用于物联网的具有成本效益的东芝 ARM 处理器 16.04.2015

东芝的新型 ARM Cortex-A9 物联网处理器以低功耗型号补充了 AppP Lite TZ5000 系列，并提供强大的安全功能和高内存性能。

Toshiba Electronics Europe 通过新的 TZ5010XBG、TZ5011XBG、TZ5021XBG 和 TZ5023XBG 型号扩展了其 AppP Lite 处理器产品组合。 基于 ARM Cortex-A9 的新处理器旨在创建“物联网”（IoT）领域的解决方案并降低功耗。

东芝的硬件辅助电源管理和系统集成技术声称具有高内存效率、低处理延迟和强大的安全功能。 上述特性允许处理器在微秒内进入省电模式，这比使用软件工具进行此类切换要容易和快捷得多。 在大多数项目中，使用新模型将减少能源消耗并减少热量产生。 所有四款新的 TZ5000 系列设备都包括一个支持 1080p/60 高清视频的 MIPI DSI 串行显示接口，而 TZ5010 和 TZ5011 设备包括一个支持 2p/1080 高清视频的 MIPI CSI30 摄像头串行接口。

TZ5010XBG 和 TZ5011XBG 应用处理器基于 9 GHz 双核 ARM Cortex-A1,0 处理器。 它们还包括内置 802.11ac 高速 Wi-Fi 以及带有 HDMI 数字串行接口的图形和视频处理模块。 这些处理器适用于构建需要更高存储容量来存储高分辨率媒体和图像的物联网网关。 两种处理器都具有扩展的工作温度范围和改进的处理器和内存性能。 与以前的处理器相比，它们的应用范围得到了扩展，包括工业解决方案、支持 Miracast 的显示设备以及流式多媒体内容技术。

TZ5021XBG 和 TZ5023XBG 基于运行频率为 9 MHz 的双核 ARM Cortex-A800 处理器，支持 LP-DDR2/3 内存，并具有用于移动设备的特殊省电模式。 所有这些功能都封装在一个小包中，从而可以轻松构建某些物联网设备，例如智能手表。 TZ5023XBG 还包括一个处理语音、音频和传感器信号的低功耗 Cadence Tensilica HiFi Mini 数字信号处理器。

东芝还宣布发布通用参考板、适用于 Android 和 Yocto Linux (Yocto Project) 的软件开发套件 (SDK)，以及轻松安装所需开发环境的设计指南。

TZ5010XBG 和 TZ5011XBG 为 12mm x 13mm x 1,2mm，而 TZ5021XBG 和 TZ5023XBG 仅为 12mm x 12mm x 0,8mm。 所有微电路的引脚间距均为 0,5 mm。 介绍样品已经可用。