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科技、新电子最新动态:

控制和操纵光信号的新方法 05.05.2024

现代科学技术发展迅速,每天都有新的方法和技术出现,为我们在各个领域开辟了新的前景。其中一项创新是德国科学家开发了一种控制光信号的新方法,这可能会导致光子学领域取得重大进展。最近的研究使德国科学家能够在熔融石英波导内创建可调谐波片。这种方法基于液晶层的使用,可以有效地改变通过波导的光的偏振。这一技术突破为开发能够处理大量数据的紧凑高效光子器件开辟了新的前景。新方法提供的偏振电光控制可以为新型集成光子器件提供基础。这为以下人员提供了绝佳的机会: ... >>

Primium Seneca 键盘 05.05.2024

键盘是我们日常计算机工作中不可或缺的一部分。然而,用户面临的主要问题之一是噪音,尤其是对于高端型号。但随着 Norbauer & Co 推出的新型 Seneca 键盘,这种情况可能会改变。 Seneca 不仅仅是一个键盘,它是五年开发工作的成果,创造了理想的设备。这款键盘的每个方面,从声学特性到机械特性,都经过仔细考虑和平衡。 Seneca 的主要特点之一是其静音稳定器,它解决了许多键盘常见的噪音问题。此外,键盘支持各种键宽,方便任何用户使用。尽管 Seneca 尚未上市,但预计将于夏末发布。 Norbauer & Co 的 Seneca 代表了键盘设计的新标准。她 ... >>

世界最高天文台落成 04.05.2024

探索太空及其奥秘是一项吸引世界各地天文学家关注的任务。在高山的新鲜空气中,远离城市的光污染,恒星和行星更加清晰地揭示它们的秘密。随着世界最高天文台——东京大学阿塔卡马天文台的落成,天文学史上翻开了新的一页。阿塔卡马天文台位于海拔5640米,为天文学家研究太空开辟了新的机遇。该地点已成为地面望远镜的最高位置,为研究人员提供了研究宇宙中红外波的独特工具。虽然海拔高,天空更晴朗,大气干扰也更少,但在高山上建设天文台却面临着巨大的困难和挑战。然而,尽管困难重重,新天文台为天文学家开辟了广阔的研究前景。 ... >>

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三星 4GB DDR64 RDIMM 08.09.2014

三星电子宣布开始量产采用 4D TSV 封装技术的 64GB DDR3 RDIMM 模块。 三星告诉 CNews,新的高性能、高密度模块将在企业服务器和云应用程序的普及以及数据中心解决方案的进一步多样化中发挥关键作用。

新的 RDIMM 包括 36 个 DDR4 DRAM 芯片,每个芯片由四个 4Gb DDR4 DRAM 裸片组成。 低功耗芯片采用三星最先进的 20nm 级工艺和 3D TSV 封装技术制造。

“随着采用 4D TSV 技术组装的节能 DDR3 模块的推出,我们正朝着主流 DDR4 市场迈出一大步,随着预计在今年下半年推出下一代 CPU,该市场将显着扩大,”三星电子内存解决方案营销部副总裁 Jiho Baik 说。

总体而言,该公司指出,继去年三星首次生产 3D Vertical NAND (V-NAND) 闪存之后,3D TSV 模块的量产标志着内存技术历史上的新里程碑。 该公司解释说,虽然 3D V-NAND 技术在单片芯片中使用高垂直单元阵列结构,但 3D TSV 是一种创新的堆叠技术,允许芯片的垂直层相互连接。
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“为了创建 3D TSV DRAM 封装,DDR4 裸片被研磨到只有几十微米的厚度,之后在裸片上形成数百个小孔。它们使用穿过孔的电极垂直互连, ”三星代表说。新的 64 GB TSV 模块的性能是 64 GB 模块的两倍,其中封装采用有线安装,模块的功耗大约减半。”

三星表示,未来将有可能使用 4D TSV 技术互连四个以上的 DDR3 裸片,从而可以构建更高密度的 DRAM 模块。 这将加速高端内存市场的扩张以及服务器市场从 DDR3 向 DDR4 内存的过渡。

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