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单芯片上的声音模块。 无线电电子电气工程百科全书

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在电话答录机中,经常使用芯片来录制和重复播放不同持续时间的录音。 然而,它们可以用作例如您公寓中的电子“看门狗”或用作倒车的信号装置,或用于发声玩具和纪念品等。本文的作者讨论了这种装置声音模块以及如何使用它。

这些微电路包含模数和数模转换器、非易失性随机存取存储器 (RAM)、时钟发生器、麦克风放大器和 3 小时输出放大器。 具体地,所述声音模块中使用的ISD1416P芯片可以录制和播放时长为16秒的音轨。

声音模块示意图如图 1 所示。 一。

单芯片声音模块

音频路径带宽的上限频率不超过3,3 kHz。 3H 信号源(例如麦克风)连接到微电路的引脚 17 和 18,以及引脚 14 和 15 - 电阻至少为 16 m 的微型动圈头或电话话筒头(TEMK-0,例如)。 输出功率不超过3W。

麦克风放大器的输出(引脚 21)通过 R20C5 电路连接到模拟输入(引脚 3)。 R19C6电路连接到端子6,其元件的值决定了内置AGC系统的特性。

由于微电路包含数字和模拟部分,脉冲噪声有可能渗透到音频路径中。 为了提高抗干扰能力,数字和模拟部分的公共线(分别为引脚 12 和 13;它们也是负电源线)应在一点连接到设备外壳或模块的公共线。

数字部分(5V)的正电源输出是引脚28,模拟部分(5V)是引脚16。引脚1-6,9、10是微电路的地址输入A0-A7。 如果不使用地址输入,则必须将它们驱动为低电平。

内置时钟发生器保证所有微电路节点的协调运行。 同时,它能够作为复杂系统的一部分与外部时钟信号一起工作。 在这些情况下,定时信号被施加到外部同步输入(引脚 26)。 使用内部时钟发生器时,引脚 26 必须连接到公共线。

引脚25连接到用于指示在RAM中记录录音制品的模式的电路。 当使用 SB1 按钮将低电平施加到引脚 27 时,芯片会切换到此模式,同时 HL3 LED 亮起。

要收听录制的片段,请短按 SB2 按钮。 如果您使用 SB1 按钮,则只有当其触点闭合时,录音才会发出声音。

结论 7,8,11、22、XNUMX、XNUMX 的微电路是自由的,它们可以连接到公共导线上。

在待机模式下,微电路消耗约1μA的电流。 模块提供的保证记录周期数为100万次,断电保存记录信息长达000年。

该微电路有两种版本:ISD1416P 用于安装在板上安装的面板中或焊接到板孔中,ISD1416S 用于表面安装。 这两种修改均采用塑料外壳,尺寸分别为 36,8x13,7 毫米和 17,9x7,5 毫米,两排引脚间距分别为 2,54 和 1,27 毫米。

开关 SB1-SB3 - P2K(两个位置,两个方向)。

如果使用驻极体麦克风来录制录音,则需要根据图2中的电路对其施加极化电压。 XNUMXa.

单芯片声音模块

当对再现录音制品的音质要求提高时(无背景噪声、干扰等),麦克风应通过中间差分放大器连接至微电路。 图 2 显示了此类放大器的其中一个选项的示意图。 XNUMXb.

要录制复杂的复合录音制品,必须首先使用 Sound Forge 程序在计算机上处​​理其各个部分,该程序允许您输入各种声音效果、消除不重要的停顿或录音制品的某些部分、将多个片段连接成一个块等等。 准备好的录音制品被输入到微电路的RAM中。

放大器组装在微组装晶体管VT1上。 BM1麦克风采用国外驻极体DH9767,供电电压4,5V,内阻2,2kOhm,工作电动势12mV。 DH6050(1,5 V;2,2 kΩ;10 mV)也适用。 麦克风电路的屏蔽是强制性的。

如果您打算在家用电铃中使用该模块,那么微电路提供的功率当然是不够的。 上图。 图3示出了基于“电话”芯片EKR1436UN1(国外模拟-MC34119,摩托罗​​拉)的附加功率放大器的图。 它能够向 1 欧姆驱动器提供约 1W 的功率。 通过改变OS电路的元件R1、C2、R1的值,可以选择最佳的音质。 为了降低“数字”噪声水平并提高语音清晰度,放大器输入电路中的隔离电容器C15具有相对较小的电容。 模块DD1芯片的XNUMX脚必须悬空。

单芯片声音模块

当在汽车上使用声音模块时(例如,在倒档指示器中),您将必须使用更强大的 K174UN14 芯片。

使用 5 V 的稳定电压为声音模块和麦克风放大器供电(见图 2)。 通常,额外的功率放大器需要更高的电源电压,并且不需要稳定。

当需要从麦克风将录音记录到模块的RAM中时,为了提高其质量,此时必须关闭附加3H放大器的电源。 如果图 1 中 DA3 芯片的电源电路是最容易满足这个条件的。 1 输入按钮开关第二部分的闭合触点,使模块进入记录模式(在图 3 中,该开关指定为 SBXNUMX)。

电压调节器DA1(见图2,b)的输入和输出均应与额定电压为10V、容量为16μF的氧化电容器并联,安装在微电路外壳附近。

作者:A.Partin,叶卡捷琳布尔

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