带钥匙的电子密码锁。方案、说明

带钥匙的电子密码锁。无线电电子电气工程百科全书

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在业余无线电文献中，描述了很多电子密码锁。但他们中的大多数都有一个按钮拨号器，迟早这些代码会因为某种原因被外人知道。因此，必须定期更换。在本文中，考虑了一把锁，其钥匙是一块带孔的金属板。

钥匙是一块金属板（图 1），上面钻有八个孔。它们位于两行，与锁中安装的二进制代码相对应。如果代码位为“1”，则孔将位于顶行，如果为“0”，则孔位于底部。与机械钥匙一样，钥匙插入读卡器的孔中。与打孔卡类似，从钥匙中读取二进制代码，与给定的代码进行比较，如果匹配，则打开继电器，通过该继电器的触点向锁电磁体供电。

带钥匙的电子密码锁

阅读器的外观如图所示。 2.

带钥匙的电子密码锁

它以钥匙孔的形式制成，由几个部分组成（图 3）：光电二极管板 2；用于发射IR二极管5的板；垫片4，垫片的厚度应略大于钥匙的厚度，以便钥匙能紧密地嵌入井中；隔膜3和固定螺栓1。

带钥匙的电子密码锁

该装置的方案如图所示。一。

（点击放大）

在板2和5的通孔中，分别垂直于按键中的孔固定有IR二极管VN、BI2和光电二极管BL1、BL2的光耦合器。它们的作用是阅读信息。 BI3和BL3的光耦合器固定了按键的最终位置。

当钥匙插入钥匙孔时，它会遮挡光耦合器 VI-BL1 和 BI2-BL2。当按键移动时，当一个孔穿过光耦合器的光轴时，来自红外二极管的辐射通过按键中的孔进入光电二极管。根据位的状态（“0”或“1”），其中一个光电二极管会亮起。 BL1 对应于 2，BL1 对应于 1.1。如果BL3.1被点亮，则元件DD2.1的输出处出现高电平，该高电平被馈送到移位寄存器DD2.2的输入D，并通过DD3.1和DD3.2馈送到移位寄存器DD1的时钟输入C。寄存器DD3和DDXNUMX。接收到的位“XNUMX”被写入寄存器DDXNUMX，并且代码被移位。

将位“0”写入寄存器时会发生类似的过程。当BL2点亮时，DD1.2的输出出现高电平。此时DD1.1输出低电平，写入寄存器DD3。

寄存器 DD3.1、DD3.2 中写入的代码通过 XOR 元素（DD4、DD5）与使用 X1 连接器上的跳线输入的代码进行比较。如果代码完全匹配，则DD4和DD5微电路元件的所有输出将被设置为低电平。同时，DD13元件的输入12和2.3也为低电平。

当所有八个孔都通过读取光耦合器后，钥匙的前端将到达BI3-BL3光耦合器并将其阻挡。 DD1.3 元件的输出端将出现低电平，该低电平将连接至 DD2.3（引脚 11）的输入端。 DD2.3元件的输出端将出现高电平，这将打开晶体管VT1。继电器K1接通，其触点向电磁铁Y1的绕组施加电压。

该装置可使用K176、K561、K564系列芯片。继电器K1-RKC3（通行证RS4.501.200），绕组电阻为175欧姆。可以使用另一种类型的继电器，其触点是针对电磁铁Y1的工作电流而设计的。如果要直接从 1 V 网络供电，电磁铁 Y220 必须额定为交流电。变压器 T1 可以使用现成的。次级绕组必须在 36 A 电流下提供 0,3 V 电压，并在绕组中间有一个抽头。

为读者提供的详细图如图所示。 5-8（分别是细节2-5）。

带钥匙的电子密码锁

板2和5由15毫米厚的textolite制成，垫圈4由2,5毫米厚的硬铝或钢制成，隔膜3由0,5毫米厚的锡制成。仅当使用程序制作钥匙时，才应遵循图纸上指示的尺寸。否则，零件的尺寸可能会不同。

用螺栓 1 组装后（见图 3），将零件 2、3、4、5 夹紧，以便它们以很小的摩擦相对移动。然后，观察光电二极管孔的间隙，将钥匙插入，并通过移动部件，将钥匙中的孔、孔3的轴线以及板2和5中的光电二极管和IR二极管的轴线对齐。之后，零件最终被夹紧。光电二极管安装在板 2 中，IR 二极管安装在板 5 中，距离膜片约 7 毫米。

表中所示的简单程序将帮助您制作密钥模板。它是用 QBasic 编写的。

带钥匙的电子密码锁

启动程序后，要求输入 1 到 254（含）范围内的代码的十进制值。输入一个值，例如200。按后程序在打印机上打印密钥模板和 X1 连接器的引脚号，XXNUMX 连接器必须通过跳线连接。以这种方式打印的模板被剪下来并粘在金属毛坯上。 “+”号标记孔的中心。字母 X 标记了当钥匙插入孔中时应位于钥匙底部的孔。用普通钥匙穿过金属环很方便。

相对于信号到达输入 D 的延迟，移位信号到达 DD3.1 寄存器的输入 C 的延迟非常小，这会导致按键的模糊操作。为了增加 DD2.1 元件的输出和公共线之间的延迟，包含一个容量为数百皮法的电容器是有用的。在这种情况下，逆变器 DD2.2 最好与磁滞一起使用 (DD1.4)。

作者：S. Rychikhin, Pervouralsk, Sverdlovsk 地区。

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