技术

1. 将焊料切割成元件的宽度

2.在焊点安装元件

3. 将焊锡放在元件旁边

4. 用手指握住组件（喵！ 我不会这么做。 保持无毛。 使用镊子。）并从一端焊接，用烙铁加热焊料。
5. 焊接一端后，按常规方法焊接另一端。

2方式：在烤箱中

您是否正在焊接 SMD 卡并厌倦了手工焊接 LQFP/TQFP64 外壳？ 您梦想有一个焊炉，但没有资金吗？ 请继续阅读，了解如何用传统的焊炉制作焊炉。

请自行阅读所有安全文档。 进一步的操作存在一定的风险。

所需设备

迷你烤箱最高250°C（最便宜的就好）（喵！ 常规烧烤！ 不要犹豫，使用微波炉吧！)

温度计可测量 20°C - 300°C 范围内的温度。 笔者使用了K型热电偶和万用表。

焊膏（例如焊膏，免清洗，85% Sn62Pb36Ag2 合金，15% RM89 助焊剂，25g 注射器）

普通注射器针头，直径至少为 1 毫米。

理论。

焊接分几个阶段进行
1. 加热。元件和焊料的温度逐渐升高。
2. 干燥。助焊剂作用并完全蒸发所需的时间。 等于 1 分 30 秒。
3. 熔化。熔化焊膏并加热至最高温度，即焊膏的熔点+20°C。
4.冷却。

该特性随焊膏的不同而变化。 请参阅您的乳霜的文档。

炉温特性。
描述一下你的烤箱。
1. 将烤箱加热至 125°C。 曲线的斜率应为 1-4°C/min。
2. 1分30秒内停止加热。
3. 再次打开烤箱并加热至210°C。
4. 关闭烤箱并打开门。

例如，特征将是：

笔记

加热速度略低于制造商建议的速度 - 没有什么特别糟糕的。

干燥阶段不太稳定。 如果温度明显下降，可以稍微打开烤箱，使温度不低于120°C。

游泳很棒。

冷却，第 1 阶段良好，但冷却速度从 80°C 开始减慢。 在这种情况下，可以将卡从 80-70°C 的烤箱中取出。 不要提早退出，因为。 组件可能会移动。

一些网站使用基于 MK 的温度控制，具有奶油的记忆特性。 考虑到炉子的热惯性，这个方法似乎不太有用，而且，它的工作原理是这样的……

第一次测试

申请 略奶油在卡片上的基础是奶油损失了大约三分之一的体积。 如果奶油过多，它可能会扩散到双腿之间 - 您必须对其进行清洁。

安装组件并将电路板放置在烤箱中央。 热电偶应尽可能靠近电路板。

将烤箱温度设置为 250°C，并打开顶部和底部电阻。（喵！ 显然，炉子的两个加热器都是指 - 上部和下部。)

在 125°C 下，关闭烤箱一分半钟。

打开将温度升至210°C。

首先，您将看到奶油如何融化，然后转化为锡滴，将组件的腿固定在轨道上。

在210°C时，该过程完成，您可以关闭烤箱并打开门。

概括如下：

你只需要检查组件是否还活着；）

你需要知道的