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无线电电子与电气工程百科全书 电路元件的布局。 印刷电路板
6.1. 面包板电路板 用于电路布局和PCB草图编制，可在MPN-22、MPN-44、GRPM-45、GRPM-61等多针连接器插座的基础上制作，设计包括（图6.1） ）由两个导轨和两个矩形板（硬铝、getinax 或 textolite）组成。 插座安装在板上，用于将布局电路连接到电源、连接到其他设备、连接到不能固定在“板”本身上的大尺寸部件的电路。 在导轨上，以 3,5 毫米的步长制作一系列直径为 10 毫米的孔，用于安装垫片，以及适当直径的孔，用于安装拨动开关、可变电阻器等。导轨以一定的角度固定在板上。彼此之间的距离对应于所选焊盘的安装孔之间的距离。 然后，考虑到无线电元件或微电路的载流端子之间的距离，将焊盘连接到导轨上。 带引线的电路元件插入连接器的插座中。 如果插针进入插座太自由，则它会稍微弯曲（例如，使用第 5.4 节中描述的装置）。 在电路板上安装各种无线电元件（电阻、电容、晶体管）和微电路同样方便。 所有必要的连接都从“板”的底部焊接到连接器的端子处。 由于零件的引脚无需焊接而插入插座中，因此在调试布局电路时更换元件变得极其简单。 6.2. 制作印刷电路板布局 只有在设备事先开发良好的情况下，才可以方便地在业余实践中使用带有印刷导体和接触垫的电路板。 在调整过程中，需要多次拆卸各个部件并安装其他部件，并且印刷接触垫通常会在重复的热负载和机械负载的作用下剥落。 因此，在调试电路的阶段，最好使用电路板，这可以说是未来印刷电路板的布局。 由无箔绝缘材料（textolite、getinaks、胶合板）制成的所需尺寸的板在一侧用细粒砂纸进行处理，脱脂并在 15-20 毫米厚的木板上用未加工的一侧进行加固。 将一张带有未来印刷电路板草图的纸放在板的顶部并在几个点上粘合。 在引线的连接点、电路导体的弯曲、输出接触垫处，用钻头钻孔 0 1-1,5 毫米，以便钻头穿过板，深入板 10 -12毫米。 将合适直径的金属销插入所获得的孔中，使其突出板表面上方 5-10 毫米。 您可以使用小钉子或硬线。 然后，板导体由直径为0,3-0,5毫米的镀锡单芯线制成。 为此，根据草图，将电线从一个引脚拉到另一个引脚，将每个引脚缠绕一圈或两圈。 当所有连接完成后，用镊子将断裂的草图移除。 导体必须牢固地压在表面上。 之后，用刷子小心地将环氧树脂胶涂在位于引脚之间的导体部分上，其量使导体粘在板的表面上。 必须确保胶水不会沾到引脚和缠绕在引脚上的线匝上。 胶水完全硬化后，将销钉移除，并将成品板从板上取下。 板上形成的线环将是用于连接无线电元件的引线的方便的接触垫。 方案调试完成后，合理布局各要素，细化草图。 6.3. 面包板上的元素布局 如果使用以下技术，则在板上放置元件的工作将大大简化。 在一张绘图纸上涂上一层 2-4 毫米厚的橡皮泥，并注明未来板的尺寸。 这张纸在几个点上粘到另一张绘图纸或方格纸上。 在橡皮泥中，稍微按下结论，安装了放射性元素和微电路。 同时，要考虑到设备的基本特性（电路的干扰、元件的温度条件等），减少连接导体的长度，并且不要制作跳线。 元件的端子相应地预弯曲（模制）。 未来印刷导体的线条是用锥子在橡皮泥上绘制的。 通过移动元素，他们找到了最合理的布局。 然后，从布局中逐一移除每个元素，用锥子在板上未来的孔点处刺穿两张纸。 沿着未来的印刷导体用细针进行多次刺穿。 之后，该元件被安装在其原始位置。 剥掉底板，在其上绘制连接并指示元件的位置。 连接图案被转移到箔坯上（第 6.6、6.7 条）。 之后，将零件从面包板上取下。 面包板可以多次使用。 25-30 m 厚的泡沫塑料板可用作原型制作的基础，在这种情况下，元件的引线被模压并压入泡沫塑料中。 当选择最合理的放置选项时，在泡沫上绘制两条相互垂直的基线。 在绘图仪的帮助下，测量从基线到焊盘的距离并将其转移到方格纸上。 将这些标记用线连接起来，从而完成印刷电路板图的准备。 可以立即将一张方格纸贴在板上，并通过设置元件来刺穿纸张。 确定最佳布局后，他们在方格纸上绘制连接，然后将元件一一移除，并在纸上标记其电路编号。 6.4. PCB布局 对于一些具有端到端引脚排列的微电路和小尺寸元件（微型变压器、继电器等）来说是相当费力的。 如果在预定安装地点的板表面涂上一层 0,5-1 毫米厚的橡皮泥，则标记会被简化。 该层应光滑、均匀。 然后准备元件（芯片）：将引线缩短至相同长度（10-12 mm）并弯曲，使它们垂直于身体的底部。 将元件（微电路）降低到预定的安装位置，并将引线压入橡皮泥中，直到其停在电路板表面上，然后小心地取出，并用锥子或锋利的中心冲头标记电路板上未来孔的中心使用引线的剩余痕迹。 标记后，去除橡皮泥层并钻孔。 在板上布局元素时，此方法也很方便。 6.5。 模版 用于制造印刷电路板 用于需要制造多个相同的印刷电路板的情况。 在描图纸上画出印刷电路板的图。 将描图纸从乳剂的一侧放在一张厚的对比相纸上，并用玻璃压制，用电灯照射图画。 曝光量是根据经验选择的。 在相纸上显影、定影后，得到印刷电路板图案的负像。 冲头（可以是具有锋利边缘的所需直径的金属管）在接触垫的位置打孔并切出导体的图像。 将所得模板用水溶性胶水（条款 4.15-4.17、4.22）粘合在由箔材料制成的毛坯上的多个点上，并涂上几层硝基漆。 之后，小心地取下模板，用温水润湿并干燥。 这就是准备在硝酸或盐酸中蚀刻电路板的方法。 如果在氯化铁溶液中进行蚀刻，则不能使用硝基漆作为保护层，而可以使用普通橡皮泥。 将模板应用到箔材料上，并用橡皮泥填充其孔。 用光滑的刮刀或刀片去除多余的橡皮泥。 蚀刻后，为了去除剩余的橡皮泥，将板稍微加热。 6.6。 “复制”PCB 图案 所提出的方法基于铜的光敏性。 为了转移图案，将板坯彻底清洗、脱脂并浸入氯化铁溶液中1,5-3分钟，然后清洗并干燥。 在箔片的一侧，描图纸上涂有由黑色墨水制成的导体和焊盘图案。 从上方用玻璃压住描图纸，并用功率为 200-300 W 的灯从 150-200 mm 的距离照射工件的这一面 10-20 分钟。 暴露量是根据经验确定的。 铝箔的暴露区域因明亮的照明而变暗； 被图案覆盖的区域不会改变颜色。 除去描图纸，板图案以光线的形式再现在箔的表面上。 绘图的线条涂有耐酸清漆或其他保护化合物，并且板以通常的方式蚀刻。 应该记住，以这种方式在箔上复制的图案的对比度逐渐减弱，几天后图案可能会消失，因此，曝光后必须立即施加保护层。 6.7. 绘制 PCB 在绘制之前，将板的箔表面仔细脱脂。 您可以使用学生笔或绘图笔，以及沥青清漆 - 使用钢笔，使用不可磨灭的绘图墨水“Kalmar”（最稳定的绘图提供蓝色墨水）进行绘图。 要使用沥青清漆或硝基涂料，您可以制作一个简单的固定装置。 将医用注射器的针头缩短至8-10毫米，并将针头的底座焊接到学生笔的笔尾。 针尖在细粒砂纸上抛光。 底座填充清漆或硝基漆并绘制图案。 使用不同直径的针，可以施加不同粗细的线。 您还可以借助玻璃绘图管或圆珠笔的空杆（球从杆的书写单元中取出）来绘画。 管或棒内充满染料，非工作端套上一段约0,5m长的PVC管。 最好用圆珠笔清洁的塑料杆上的“raisfeder”在板上绘制图形。 为此，通过在火柴火焰上旋转棒来加热棒，当棒软化时，它会稍微拉伸。 在这种情况下，在加热的地方形成收缩。 杆冷却后，用锋利的刀片切割收缩部分，选择切割位置以获得杆的所需部分，从而获得未来线的宽度（图6.2）。 与金属或玻璃管相比，这种“raisfeder”写得“更软”。 为了使油漆流动更均匀，应制作楔形凹槽。 在应用设计时，使用给笔补充墨水的容器也很方便。 不需要进行任何改动，容器可以填充乌贼墨和沥青清漆或硝基清漆。 一次涂抹的轨道宽度为 1-2 毫米。 工作结束时，用盖子封闭容器，以免睫毛膏或清漆变干并且通道不会被堵塞。 通过使用 ChP 1 或 ChP 1B 等自动管状笔绘制导体，可以获得整齐的导体线。 根据书写单元的直径，您可以绘制宽度为 0,3、0,5 和 0 毫米的线条。 钢笔的气球里充满了“卡尔玛”墨水。 6.8. 绘制圆形接触垫的图案，其中心有用于连接元件引线的孔，如果您使用锥子或粗针（它们应该紧紧地插入孔中），则会大大简化。 在板上钻孔后，对其进行清洁和脱脂。 然后将锥子（针）的尖端浸入染料中，插入板上的孔中并在其中转动1-2次。 染料的浓度应使得从尖端流下的一滴染料以圆圈的形式散布在板上。 为了获得相同直径的接触垫，您需要将锥子浸入相同的深度，最好一直浸入装有染料的容器底部。 使用这种绘制接触垫图案的方法，可以排除直接在孔附近的箔片的蚀刻，因为倒入其中的染料可以保护箔片免受蚀刻。 染料干燥后，将导体绘制在板上。 使用直径稍大的钻头清除孔中的染料残留物。 旋转钻必须从箔片侧面插入孔中。 在这种情况下，使用其中一种工具很方便，其描述已在段落中给出。 5.11、5.24。 6.9。 在案例 401.14-3 或 401.14 中绘制微电路引脚的焊盘图案 例如，“133或134系列）是一项劳动密集型操作。它极大地方便了它的适应，由相应系列的毫无价值的微电路的主体制成。一根铜线的手柄被焊接到主体上，并且微电路引线已成型，以便安装在板上。如果现在将引线浸入清漆中并连接到电路板毛坯的箔侧，您就会得到印记。通过这种方式，您可以轻松快速地“打印”在电路板上该电路板空白了微电路引脚所需数量的接触垫。 6.10。 用切割机制作印刷电路板图案 工件箔侧经过清洁和脱脂的表面覆盖一层薄薄的沥青清漆并干燥。 将印刷电路板的图纸放置在工件的涂漆面上，并用锥子平移轮廓。 使用与第 5.13 节中描述的类似的切割机，将导体在清漆表面上环绕，穿过清漆层切割到箔片。 之后，将工件在氯化铁溶液中蚀刻。 使用沥青-沥青清漆是由于其粘度可以长期保存。 快干清漆和油漆不适合这种情况。 6.11. 用胶带绘制印刷电路板 将在纸上制成的印刷电路板图案用橡胶胶或橡皮泥固定在工件的箔面上，并用中心冲头通过纸在其上打出零件引线的孔。 使用 0,8-1 毫米的钻头钻孔。 如果需要制作几块相同的木板，他们会立即对整包毛坯进行钻孔，并事先将其夹在虎钳中。 然后对工件的箔面进行清洁、脱脂，并将浅色调的粘性（“自粘”）装饰膜粘在其上。 通过工件上的孔，用锥子刺穿薄膜，并用铅笔在其上重复印刷电路板的导体和焊盘图案。 用手术刀或锋利的小刀，沿着图案的轮廓将薄膜层切到箔片上。 去除与箔的蚀刻部分相对应的薄膜部分，并将工件浸入氯化铁溶液中。 酸洗后，工件被清洗并干燥。 如果在蚀刻印刷电路板时，使用带有粘合剂层的透明薄膜作为保护层，则在粘合薄膜之前，建议通过碳纸将电路板图案转移到清洁和脱脂的箔表面上。 可以通过以下方式方便地根据板图案切割薄膜。 一根硬度为T或2T的铅笔，从一端削尖，将变压器的灯丝绕组（6,3V）的一根引线连接到另一端，部分暴露引线，使用鳄鱼夹或钢丝绷带。 绕组的第二输出牢固地连接到板坯的箔片上。 变压器通过 LATR 连接到网络，并用铅笔尖刺穿粘性薄膜。 在铅和箔之间的接触点处，热量被释放并且薄膜熔化。 通过选择电流强度，当铅笔尖沿绘图轮廓移动时，可以实现薄膜的良好熔化。 PVC绝缘胶带还可用作印刷电路板蚀刻时的保护层。 将一块10-12厘米长的胶带粘在有机玻璃上，用手术刀沿尺子剪下所需宽度的条带，然后用镊子将其转移到准备好的铝箔材料板上，按照板子图案粘合。 粘合时，制作接头时需要特别小心。 如果您有一卷粘性薄膜（装饰或胶带类型），则可以按照以下步骤操作。 在车床上，从卷上切下所需厚度的“垫圈”。 用管子从同一薄膜上切出所需直径的圆圈。 然后将工件的镀箔表面脱脂，用铅笔在其上绘制印刷电路板图纸，在接触垫的位置钻孔，然后开始将印刷电路板图纸“粘合”：切割将圆形粘在接触垫上并用胶带连接，将由卷制成的“垫圈”滚动到表面上“（图6.8）。 具有大曲率半径的载流轨道的匝可以通过使胶带变形来“粘合”，并且随着方向的急剧变化，切割胶带并粘合 她的“屁股”。 6.12。 蚀刻解决方案。 - 在印刷电路板的制造中有多种用于蚀刻、箔材料的组合物。 第一个食谱。 对于强制（4-6 分钟内）蚀刻，您可以使用以下成分（以质量份计）： 38% 盐酸，密度为 1,19 g/cm3 (20)、30％过氧化氢-过氧化氢、(20)、水(60)。 如果过氧化氢的浓度为16-18%，则20质量份酸需要40份过氧化氢和等量的水。 首先，将过氧化物与水混合。 然后添加酸。 印刷导体和焊盘应使用耐酸涂料进行保护，例如 NTs-11 硝基瓷漆。 第二个食谱。 将 4-6 片过氧化氢溶解在一杯冷水中，小心加入 15-25 毫升浓硫酸。 要将印刷电路板图案粘贴到箔材料上，可以使用 BF-2 胶水。 该溶液中的蚀刻时间约为1小时。 第一个食谱。 在 500 毫升热（约 80°C）水中，将四汤匙食盐溶解到两汤匙粉碎成粉末的硫酸铜中。 溶液颜色变为深绿色。 冷却后即可使用。 该溶液足以去除 200 厘米3 挫败。 蚀刻时间约为8小时，如果印制电路板图案用足够耐热的油漆或清漆制成，可将溶液的温度提高到50℃左右，然后蚀刻强度会增加。 第一个食谱。 将350克铬酐溶解在1升热水（60-70℃）中，然后加入50克食盐。 溶液冷却后，开始酸洗。 蚀刻时间20-60分钟。 如果在溶液中加入50克浓硫酸，那么蚀刻会更加强烈。 第一个食谱。 将 200 克氯化铁粉末溶解在 150 毫升温水中。 6.13。 三氯化铁的制备 如果没有成品氯化铁（粉末），那么你可以自己煮。 为此，您必须有 9% 的盐酸和细铁屑。 对于 25 份体积的酸，需要一份铁屑。 将锯末倒入装有酸的敞口容器中，然后留下 几天了。 反应结束时，溶液颜色变为浅绿色，5-6天后颜色变为黄棕色——三氯化铁溶液即可使用。 为了制备三氯化铁，可以使用铁粉。 同时，1,5体积份浓盐酸需要2-XNUMX份红铅。 将这些成分在玻璃盘中混合，并少量添加红铅。 化学反应停止后，有沉淀落至底部，三氯化铁溶液即可使用。 6.14。 电镀蚀刻 该方法需要25-30V直流电源和饱和氯化钠溶液。 使用鳄鱼夹将电流源的正极连接到脱脂且干燥的箔材料坯料。 一根电线连接到电源的负极，电线的末端被剥去并折叠成一个环。 将棉签缠绕在环上并用饱和食盐溶液充分浸泡。 将棉签轻轻压在箔片上，将其移至工件上，这样，没有油漆保护的箔片就被洗掉了。 电镀蚀刻可以以稍微不同的方式进行。 印刷电路板设计通过复写纸转移到工件上。 然后，箔片上覆盖一层薄薄的加热石蜡或蜡。 用锋利的锥子或针轻轻施压，勾勒出印刷导体和接触垫的轮廓，并从待蚀刻的箔片部分去除保护涂层。 将电压为4-12V的直流电源的正极连接到箔片，电源的负极连接到用于蚀刻的金属容器（可以使用任何金属制成的容器，例如，锡罐）。 将食盐的饱和溶液倒入容器中，将板坯浸入其中并打开电源。同时，在铝箔的区域中会出现一层呈水垢形式的绿色涂层。保护涂层被去除 - 发生蚀刻过程。 酸洗过程中，不允许溶液温度显着升高，否则保护层可能会破裂，因此将金属容器放入流动的冷水浴中。 6.15。 非箔材料上的PCB制造 如果手头没有箔材料，那么通过电镀铜，您可以在 getinax、textolite、厚纸板（压板）甚至 Whatman 纸上制作印刷电路板。 为此，用细粒砂纸或学校墨水橡皮擦清洁未来电路板表面的一侧，并用铅笔将印刷导体和接触垫的图案涂在工件上。 钻孔后，在需要金属化的地方涂上一层薄薄的BF-2胶水。 由于将来将通过电解方法将铜层施加到印刷电路上，因此导体（和焊盘）必须通过在镀铜后移除的狭窄技术跳线进行电气互连。 为了更容易将临时跳线与电路板分开，首先用粗体软铅笔绘制线条，然后再用胶水绘制。 涂完胶水后，将工件放置15分钟，使胶水干燥，然后将其放在平坦的支架上，在其上浇上一层薄薄的青铜粉，用于配制青铜漆。 带有粉末的工件上覆盖两层或三层书写纸，并用加热到120-150℃温度的熨斗压制。 2-3 分钟后取出熨斗。 冷却后，除去多余的粉末，用棉签在流水下清洗工件并进行润饰。 以提高导电性。 对于导体和焊盘，可以用软刷蘸上氯化亚锡溶液（每 3-4 毫升水 25-30 克）进行处理，然后再次用流水冲洗。 通过焊接将电线连接到任何技术跳线上，并将工件放置在浓硫酸铜溶液中。 工件为负极，铜板或铅板为正极。 电极间通0,5-1,0A的直流电，镀铜时间约一小时。 可以使用并联的两节 3336 电池或串联的三节 373 电池代替低压整流器作为电流源。 镀铜结束后，移除跳线，清洗电路板，干燥并在热熨斗下保持 10-15 分钟。 这确保了导体与电路板的粘合，因为加热时粘合剂会渗透到沉积铜层的孔隙中。 6.16。 不使用化学品的 PCB 制造 从箔材料上切出所需尺寸的工件，钻出所有必要的孔，并在其上施加印刷电路板图案。 用锋利的锥子勾勒出轮廓。 为了方便起见，工件固定在用虎钳夹住的板上。 用轻锤敲击锋利的切割器，沿着标记切出绝缘凹槽。 在这种情况下，选择刀具的倾斜角度，使得仅去除箔层。 采用上述方法制作一块中等复杂程度的板材需要1,5-2小时。 印刷电路板可以使用刀具（第 5.13 页）和特殊的尺子来制作。 为此，在箔材料工件上钻出零件引线所需的所有孔，并用铅笔复制绝缘凹槽的图案，以便导体由直线段组成（图 6.4） ，o）。 然后，沿着这些线，使用带有限制性突出物的尺子（图 6.4，b），用刀具小心地将箔层切割到绝缘材料上。 在这种情况下，尺子的突出部分与凹槽的端部结合，以防止错误切割。 可以方便地用透明材料制作尺子，并在几个地方（图中阴影部分）粘上一层弹性橡胶，提高了切槽时尺子在工件上的固定性。 印刷电路板图案也可以铣削。 为此，将一个紧定套放在小型电动机（例如 Orbita-2 录音机上的 AM-OZ-Za 直流电动机）的轴上，并将直径为 1-3 毫米的短钻固定在它。 钻头像刀具一样锋利。 然后打开电动机，将其握在手中，根据图案将箔片铣削到底材上。 不需要的箔片部分可以去除。 如果使用义齿车针作为刀具，铣削将大大简化，其旋转通过钻头的软轴传递（第 5,24 页）。 用三面针锉刀制成的刀具可以方便地切割弯曲路径。 在磨床上，将针锉的工作部分缩短20-30毫米，并从端部磨出20-25毫米的缺口。 文件空白的翻转部分被释放（条款 1.3）。 假期结束后，将工件夹紧在虎钳中，并用相同的三角针锉加工其端部。 下边缘是圆形的：刀具的这一部分将工作（图 6.5）。 通过将工件的端部加热至亮橙色并快速将其放入机油中来硬化。 锉刀柄上装有手柄，切削刃在细粒金刚砂条上磨利。 右手拿起刀具，使刀柄位于手掌中部，并用手指握住三面体部分。 通过按压安装在电路板上的刀尖的刀具，并沿轴线轻轻摇动刀具，他们可以切穿箔片，箔片以长卷曲碎片的形式从刀具下方出来。 切割轨迹的最小宽度为 0,2 毫米。 一把好的裁刀可以用一根粗的缝纫机针制成。 将针眼折断，并将该端部以 30° 角磨尖，使磨尖平面中凹槽一侧的针端部呈字母 M 的形状。 用细粒砂纸打磨边缘。 这种切割机在箔片上留下的槽的宽度为0,6-0,9毫米。 使用旧牙刷的塑料手柄作为刀具的手柄很方便：在手柄末端钻一个孔，深度为12-15毫米，然后将刀具紧紧地插入其中。 6.17。 PCB镀锡... ...装配前提高了可焊性，大大简化并加快了装配速度，降低了装配过程中元件过热的风险。 您可以修补铝制盘子（板应平放在底部）。 将甘油倒入皿中（层厚约1厘米）并加热至约60℃。 然后将玫瑰合金片放入甘油中（见表 9,1）并继续加热直至其熔化。 熔体不应加热至 100 °C 以上。 将板在 20% 盐酸溶液中斩首，用水清洗并放入熔体中 1-3 s. 用泡沫海绵快速擦拭拆下的板，去除表面多余的合金。 用温水洗掉剩余的甘油。 为了降低零件焊接过程中导体剥落的风险，除接触焊盘外，整块板在镀锡后都覆盖了一层 BF-2 胶。 你可知道？。 6.18 在图表和印刷电路板上标记导体将有助于安装、配置和故障排除。 印刷电路板上的标记在蚀刻前与保护层一起施加。
6.20 通过将一片安全刀片插入夹头铅笔的握把中，可以获得一种方便的刮刀，用于修饰涂有墨水或硝基涂料的印刷电路板图案。 如果您想使用稍微弯曲的刀片，请选择具有奇数个钳口的夹头。 6.21 如果在开发印刷电路板图案时，很难做到不使印刷导体交叉，则其中一根导体被撕裂，并且在破裂的端部处提供带孔的接触垫。 印刷电路板制作完成后，将跳线焊接到零件侧面的孔中。 6.22 要在板上绘制图案，可以使用硅酸盐胶，然后在灯下干燥 4-5 分钟。 6.23 在硝酸或盐酸中蚀刻时，可以使用松香溶液代替油漆作为保护层 в 乙醇。 油漆干燥通常需要 10 分钟。 6.24 您可以用蘸有 BF 胶和乙酸（按 1:5 的比例混合）的棉签去除描图纸上的睫毛膏。 6.25 原型板可以用箔玻璃纤维或 getinaks 快速制成。 为此，需要清洁箔片（第 6.27 条），并用软铅笔将零件的布局转移到箔片上。用切割机或雕刻机制作绝缘凹槽（第 5.13 条、6.16 条）。 6.26 对于集成电路上的电路原型设计，使用“鼹鼠”型电路板很方便。 这种板具有用于焊接集成电路和用于焊接连接导体的接触垫。 安装微电路后，借助细安装线，进行连接的铰接安装。 6.27 要去除箔片上的氧化膜并对其进行脱脂，使用学生用的墨水橡皮擦很方便。 6.28。 可以用缝纫机针在薄板上钻小直径的孔。 同时，与传统钻头一样，针眼被折断，切削刃被磨利。 使用这种“钻头”时，应提高钻夹头的速度。 6.28 印刷电路板的蚀刻可以在塑料袋中完成。 将板放入袋子中并填充氯化铁溶液。 板子的预尖角被磨圆，以免损坏袋子。 酸洗过程中摇晃袋子，混合溶液。 如果需要在溶液的高温下工作，则将袋子放入装有热水的容器中，并抓住边缘。 6.30 在浓硝酸溶液中蚀刻印刷电路板需要 1-5 分钟。 你需要在户外工作。 用温水和肥皂彻底清洗成品板。 6.31。 从 双面箔坯进行单面印刷安装时，建议去除第二层箔（以节省蚀刻液）。 为此，请使用刀片小心地分离箔片的一角，然后使用镊子或钳子去除整个层。 6.32 电路板蚀刻时间取决于箔表面附近溶液交换的强度。 因此，为了加速蚀刻，应定期摇动容器。 6.33 如果您找不到合适的蚀刻容器，可以按以下步骤进行。 沿周边留出 6-8 毫米的余量切割工件。 沿工件边缘涂上图案后，从箔片一侧用橡皮泥形成高度为 10-15 毫米的一侧。将氯化铁溶液倒入所得的“比色皿”中。 在这种情况下，您必须在蚀刻后钻孔以安装零件和导体。 6.34 可以使用碱性电池电解液清洗经过反复蚀刻的比色皿：将比色皿充满溶液几个小时，然后用流水清洗。 作者：tolik777（又名毒蛇）； 出版：cxem.net
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