无线电电子与电气工程百科全书 可调稳压器 K1156ER2P 和 K1156ER2T。 参考数据 片式三输出稳压器 K1156ER2P 和 K1156ER2T 设计用于高达 1 A 的负载电流并包含在电源正极线中。 这些器件的一个特点是能够在输入和输出电压之间的差异非常小的情况下工作。 因此,在最大允许负载电流下,稳定器两端的电压降不超过 1,2 V,并且随着负载电流的减小而减小。 这是通过在控制元件中使用复合 p-n-p - npn 晶体管来实现的(见图 1)。 可以在微电路制造阶段以0,5%的精度调节内部参考电压源和限制负载电流的阈值。 这些设备配备了内置保护装置,可防止负载电路闭合和加热到设定温度阈值以上。 与“低压降”组(低压降)的稳定器不同,其中控制元件基于 pn-p 晶体管构建,并且高达 10% 的输入电流用于为辅助单元供电,K1156EP2P K1156EP2T器件有自己的消耗电流流经负载,提高了稳定器的效率。 K1156EP2 系列微电路是 CS5201 微电路的电气模拟,可与 CLT1086 互换。 K1156ER2 器件采用塑料外壳生产,配有刚性板镀锡引线:TO-220 (KT-28) - K1156ER2P(图 2)和 TO-263 - K1156ER2T(图 3)。 两种外壳完全相同,唯一的区别在于引线和散热器法兰的设计 - K1156EP2P 设计用于传统安装,而 KT1156EP2T - 用于表面安装(法兰通过焊接连接到散热器); 在所有特性(电气和热特性)方面,它们都是相同的。 微电路引脚排列:输出1-控制; 结论 2 和 4 - 产出; 输出 3 - 输入。 主要技术特性*
* 在 +25 °C 的晶体温度下。 参数限制
作为 TO-263 (K1156ER2T) 封装中稳定器的散热器,您可以在电路板上使用大型印刷箔焊盘。 法兰与散热器的焊接方式:焊接温度-不超过265℃,焊接时间-不超过4秒。 K1156EP2 系列稳定器的安装要求与大多数类似稳定器相同。 连接导体必须尽可能短。 微电路的输入和输出应采用氧化电容器并联,输出强制,电容器的电容量不应小于10微法。 典型的开关电路如图 4 所示。 XNUMX. 为了减少输出电压纹波,建议在稳定器控制输出和公共线之间添加一个并联电容器。 在这种情况下,必须增加输出电容器的电容。 因此,对于所有情况,容量为 150 微法拉的铝电容器或 22 微法拉的钽电容器都是合适的。 如果需要以最小的并联电容器容量来确保稳定器的高性能(在抗自激、输出电压稳定性和纹波水平方面),则应在最低晶振和环境温度和最大负载电流。 为了可靠运行,K1156EP2 系列稳定器不需要额外的保护二极管。 即使在并联电容器连接到该引脚时,通过控制引脚的电流也会被内置电阻限制在安全水平。 稳压器输入和输出之间的内部保护二极管(图1中未示出)能够承受高达100A的电流达5000微秒,因此,只有当输出电容超过XNUMXuF时,才建议开启稳压器。输入与输出之间外接保护二极管。 工作期间,稳定器在输出和控制引脚之间保持 1,25V 的恒定电压,电阻器 R1(图 4)的阻值是根据稳定器的最小负载电流(2mA)计算的。 电阻器 R2 的选择可设置所需的输出电压值。 由于流出控制引脚的电流远小于流经电阻R1的电流,因此控制电流通常被忽略。 如果从稳定器上移除负载,则负载电流和电源导体的电阻越大,它们两端的电压降就越大,因此负载处的电压稳定性越差。 例如,如果负载与直径为 1,29 mm 的铜线连接,则在通过它的最大电流 (1 A) 下,每米导体上将产生 13 mV 的电压。 在这种情况下,可以通过将根据输出电路的下电阻R2直接连接到下负载输出来补偿负导体上的寄生压降。 正电源导体上的电压降无法以任何方式补偿。 因此,稳定器的正极输出线应短而粗,如果是印刷的,则应更宽。 稳定器配有两个内置安全装置。 其中之一监视负载电流。 如果超过设定阈值,保护装置就会作用于稳定器的调节晶体管,限制负载电流的进一步增加。 另一个保护装置控制晶体的温度。 如果在工作过程中微电路晶体加热到超过150°C,该保护装置会关闭稳定器的输出电路。 一旦晶体温度低于150°C,稳定器就会恢复运行。 上图。 图5示出了在有和没有散热器的情况下运行期间稳定器所允许的功耗与环境温度的相关性。 查看其他文章 部分 参考资料. 读和写 有帮助 对这篇文章的评论. 科技、新电子最新动态: 交通噪音会延迟雏鸡的生长
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