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来自 XILINX 的现代 FPGA:VIRTEX 系列。 参考数据

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无线电电子与电气工程百科全书 / 微电路的应用

 文章评论

2014 年,美国公司 Xilinx 庆祝成立 30 周年。 早在 1984 年,该公司就提出了一种新型逻辑电路——用户可重新编程的基本矩阵晶体(Field Programmable Gate Array,或 FPGA)。 IC 为电子设计师提供了标准基本矩阵晶体的优势,同时允许在工作现场对 IC 进行设计、配置、调试、错误修复和重新配置。 结果,设备的灵活性得到了提高,成品的上市时间大大缩短。 迄今为止,Xilinx 取得了哪些成就?

介绍

今天,Xilinx 发布了几个系列的 FPGA。 它们分为 FPGA - 用户可重新编程的基本矩阵晶体 - 和 CPLD(复杂可编程逻辑器件) - 复杂的可编程逻辑器件。 在每个系列中 - 从一个到多个系列,依次包含容量、速度和封装类型不同的微电路(见图)。 Xilinx FPGA 的主要特性(截至 2004 年初):

• 大量资源:每个芯片超过 10 万个系统门;
• 高性能:系统频率超过400 MHz;
• 有前途的制造技术:拓扑标准高达90 nm,九层金属化,包括铜;
• 具有许多系统特性的高度灵活的架构:内部分布式和块 RAM、快速传输逻辑、第三态内部缓冲区等;
• 通过JTAG 进行初始化和验证的可能性;
• 直接在系统中编程的可能性;
• 广泛的产品:从用于实施大规模逻辑项目的廉价且相对简单的微电路到用于创建高速数字信号处理工具、新型处理器、计算设备等的建模和原型设计的非常复杂的微电路;
• 设计周期短,编译时间短;
• 廉价的设计工具(包括免费的)。

Xilinx 生产基于三种存储器的 FPGA:

• SRAM(FPGA 类型)。 在这种情况下,电路配置存储在内部“影子”RAM中,并且从外部存储器阵列执行初始化。 配置序列(比特流)可以直接加载到系统中的FPGA中,并且可以无限次地重新加载。 当施加电源电压或由特殊信号强制时,FPGA 的初始化会从外部启动 ROM 自动执行。 初始化过程需要20-200 ms,在此期间FPGA引脚处于高阻状态(上拉至逻辑单元)。 此类FPGA包括Virtex、Spartan系列微电路;
• 闪存。 配置存储在内部非易失性闪存中,并且可以随时通过 JTAG 端口直接从 PC 进行覆盖,无需编程器。 通过JTAG,还提供了电路的内部测试。 该技术用于XC9500系列的CPLD;
• EEPROM。 在此类 FPGA 中,配置存储在内部非易失性 EEPROM 中,并且可以随时从 PC 直接覆盖。 CoolRunner 系列的 CPLD 就是使用这种技术制造的。

在调试阶段,可以使用三种类型的电缆从计算机下载配置:MultiPRO Desktop Tool、Parallel Cable IV 和 MultiLinx Cable。 所有电缆均支持 CPLD 芯片编程,无 JTAG 端口。 选择电缆时,有必要考虑它们的特性,如下所示:

MultiPRO 桌面工具 连接到 PC 并行端口,支持所有 Xilinx FPGA 的在系统编程/配置,以及 CoolRunner-ll 系列 FPGA 和 XC18V00 和 PlatformFlash 系列 PROM 的离线编程。 同时,编程器本身和下载电缆都在一套中,可以降低一套调试和编程工具的成本;

并行电缆 IV 连接PC并口,支持FPGA引导和CPLD编程,通过JTAG口进行配置回读。 电源电压由外部 5V 电源提供。 电缆的交付包括一个适配器,旨在从计算机的 PS / 2 端口为电缆提供电压;

MultiLinx 电缆 连接到 PC 或工作站的 RS-232 端口,以及 PC 的 USB 端口。 电源电压(5;3,3;2,5 V)由电路板提供。

来自 XILINX 的现代 FPGA:VIRTEX 系列。 参考数据。 赛灵思 FPGA
米。 1.赛灵思FPGA

Xilinx 提供了一整套软件,允许您基于已发布的 FPGA 实施项目。 该软件包括原理图和文本输入、VHDL/Verilog 综合、功能仿真、晶体跟踪器、跟踪后仿真等。 此外,Xilinx 还开发了专用模块,即所谓的逻辑核心,在设计基于 FPGA 的设备时可以将其用作库元素。

现代XILINX微电路的简要分类

迄今为止,以下赛灵思 FPGA 最有前途:

• FPGA 系列 Virtex;
• Spartan 系列FPGA,但Spartan(电源电压5 V)和Spartan-XL(3,3 V)系列芯片除外;
• CPLD XC9500 系列;
• CoolRunner-ll 系列CPLD。

不建议使用目前在新开发中生产的其他赛灵思 FPGA 系列。 因此,我们不会考虑它们。

VIRTEX系列

FPGA 系列包括四个系列:Virtex、Virtex-E、Virtex-ll 和 Virtex-ll Pro。 Virtex 系列于 1998 年底发布,扩展了传统 FPGA 类型的 FPGA,具有一组强大的功能,可解决高性能系统设计挑战。 FPGA 系列具有灵活的架构,由可配置逻辑块(可配置逻辑块 - CLB)矩阵组成,并被可编程 I/O 块(输入-输出块 - SE)包围。 用于高速算术的专用过载逻辑、专用乘法器支持、用于高输入功能的级联链、具有同步/异步复位和设置的多个时钟启用寄存器/锁存器、内部三态总线平衡速度和逻辑封装密度。

该系列微电路的存储元件的分层系统包括: 基于四输入查找表(4-LUT - Look-Up Table)的分布式存储器,配置为 16 位 RAM 或 16 位移位寄存器; 内置块存储器(每个块都配置为同步双端口 RAM)和与外部存储器模块的接口。 该系列的 FPGA 支持大多数 I/O 标准(SelectIO™ 技术),后续系列的 FPGA 支持差分信号传输标准 - LVDS(低压差分信号)、BLVDS(总线 LVDS)、LVPECL(低压正发射极)耦合逻辑)。 提供高速内置时序控制电路。 使用在 PC 或工作站上运行的 ISE(集成软件环境)软件包进行设计:ISE BaseX、ISE Foundation、ISE Alliance。 Virtex 系列芯片采用 0,22-0,15 微米的拓扑规范和多层金属化生产。 该系列的所有微电路均经过 100% 工厂测试。

让我们仔细看看 Virtex 系列中包含的主要微电路系列。

Virtex 家族 ——继 1984 年第一款此类 FPGA 发布后的第四代 FPGA 芯片。 第一次,该系列的 FPGA 微电路不仅可以实现普通的逻辑功能,还可以实现仍然由单独的专用产品执行的操作。 随着 Virtex 系列的出现,FPGA 已经从互连逻辑电路的类别转变为作为数字系统中心的可编程器件类别。

Virtex 系列 FPGA 的主要特点是:高性能(高达 200 MHz)、大逻辑容量(50-1 万系统门)、内核电源电压 2,5 V、兼容 66 MHz PCI 总线、支持Compact PCI 的“热插拔”功能(表 1)。 该系列芯片支持 LVTTL、LVCMOS16、PCI2、PCI33、GTL/GTL+、SSTL、HSTL、AGP、CTT 等 66 种高性能 I/O 标准,并可直接连接 KZBTRAM 设备。 内置时钟控制电路包括四个内置 DLL-Delay-Locked Loop 模块和四个具有低边沿时间的广域时钟分配网络以及 24 个本地时钟网络。 每个板载内存块都配置为同步双端口 4Kb RAM(最大总容量 128Kb)。

表 1. Virtex 系列微电路参数

参数 XCV50 XCV100 XCV150 XCV200 XCV300 XCV1000 XCV1000 XCV800 XCV150
矩阵 KLB 16x24 20x30 24x36 28x42 32x48 40x60 48x72 56x84 64x96
逻辑单元数 1728 2700 3888 5292 6912 10800 15552 21168 27648
系统阀门数量 57906 108904 164674 236666 322970 468252 661111 888439 1124022
块内存大小,位 32768 40960 49152 57344 65536 81920 98304 114688 131072
分布式内存量,位 24576 38400 55296 75264 98304 153600 221184 301056 393216
DLL 元素的数量 4
支持的 I/O 标准数量 17
速度渐变,等级 4,5,6
用户联系人数量,最大值(MCPC) 180 180 260 284 316 404 512 512 512
CS144 箱中的 MChPK(12x12 毫米) 94 94 _ _ _ _ _ _ _
TQ144 (20x20mm) 98 98 - - - - - - -
PQ240/HQ240 (32x32mm) 166 166 166 166 166 166 166 166 -
BG256 (27x27mm) 180 180 180 180 - - - - -
BG352 (35x35mm) - - 260 260 260 - - - -
BG432 (40x40mm) - - - - 316 316 316 316 -
BG560 (42,5x42,5mm) - - - - - 404 404 404 404
FG256 (17x17mm) 176 176 176 176 - - - - -
FG456 (23x23mm) - - 260 284 312 - - - -
FG676 (27x27mm) - - - - - 404 444 444 -
FG680 (40x40mm) - - - - - - 512 512 512

该系列的微电路是根据具有五层金属化的 0,22 微米 CMOS 技术制造的。

Virtex-E 系列已于 1999 年 320 月发布,其特性和性能可与专用 ASIC 相媲美。 该系列的 FPGA 芯片专为数据交换和数字信号处理系统而设计。 与第一类微电路相比,它们具有更高的性能(系统频率高达 2 MHz)和更大的逻辑容量(超过 2 万个系统门,表 32)。 与之前的系列一样,SelectIO™ 技术支持多种 I/O 标准,包括首次支持差分传输标准 - LVDS、BLVDS、LVPECL。 该系列的芯片支持 64/33 位、66/1,8-MHz PCI。 内核电源电压为 8,75 V。分层三级存储器系统的结构与上一个系列相同。 但是块内存的最大容量增加了 1120 倍——高达 200 kbit。 还有与外部高性能 RAM 的快速接口,例如 200MHz ZBTSRAM 和 XNUMXMbps DDR SDRAM。
Virtex-E 系列芯片的出现是由于从具有五层金属化的 0,22 µm CMOS 技术向 0,18 µm 工艺和六层金属化的过渡。

因此,在该系列的微电路中,与 Virtex 相比,增加了以下内容:

• 等效逻辑容量(三倍);
• 支持的I/O 标准数量(从17 到20);
• 用户输入输出触点的最大数量(1,5倍,从512个增加到804个);
• I/O 单元的性能(1,5 倍 - 从 200 到 320 MHz);
• 内置延迟调整模块的数量 - DLL 模块(两次 - 从四个到八个);
• 用户I/O 块的数量(最多560 个)。

表 2. Virtex-E 系列芯片参数

参数 XCV50E XCV100E XCV200E XCV300E XCV400E XCV600E XCV200E XCV600E XCV300E
矩阵 KLB 16x24 20x30 28x42 32x48 40x60 48x72 64x96 72x108 80x120
逻辑单元数 1728 2700 5292 6912 10800 15552 27648 34992 43200
系统阀门数量 71693 128236 306393 411955 569952 952 1569178 2188742 2541952
块内存大小,位 65536 81920 114688 131072 163840 294912 393216 589824 655360
分布式内存量,位 24576 38400 75264 98304 153600 221184 393216 497664 614400
DLL 数量 8
支持的 I/O 标准数量 20
速度渐变,等级 6,7,8
最大用户联系人数 (MPPC) 176 176 284 316 404 512 660 724 804
CS144 箱中的 MChPK(12x12 毫米) 94 94 94 _ _ _ _ _ _
PQ240/HQ240 (32x32mm) 158 158 158 158 158 158 158 - -
BG352 (35x35mm) - 196 260 260 - - - - -
BG432 (40x40mm) - - - 316 316 316 - - -
BG560 (42,5x42,5mm) - - - - - - 404 404 404
FG256 (17x17mm) 176 176 176 176 - - - - -
FG456(23x23mm) - - 284 312 - - - - -
FG676 (27x27mm) - - - - 404 444 - - -
FG680 (40x40mm) - - - - - 512 512 512 512
FG860 (42,5x42,5mm) - - - - - - 660 660 660
FG900 (31x31mm) - -
-
- - 512 660 700 -
FG1156 (35x35mm) - -
-
- - - 660 724 804

许多高性能网络和成像系统需要大量 RAM。 作为回应,Xilinx 于 2000 年初发布了 Virtex-E 系列的更大内存版本,即 Virtex-EM(XCV504E 和 XCV812E)。

表 3. Virtex-EM 系列增加块内存容量的芯片参数

参数 XCV405E XCV812E
矩阵 KLB 40x60 56x84
逻辑单元数 10 800 21168
系统阀门数量 1373634 2348810
块内存大小,位 573440 1146880
分布式内存量,位 153600 301056
DLL 数量 8 8
支持的 I/O 标准数量 20 20
速度渐变,等级 6,7,8 6,7,8
ICPC 404 556
BG560 封装中的 MChPK (42,5x42,5 mm) 404 -
FG676 (27x27mm) 404 -
FG900 (31x31mm) - 556

这些微电路是构建传输速率为 160 Gbit/s 的交换系统的高效可靠平台(表 3)。 高吞吐量是通过将两端口块存储器的大小增加到 1 Mbit 并在采用铜技术制成的六层金属化中使用两层(上层和时钟信号分配)来实现的。

Virtex II 系列 实现了 FPGA 平台形成的新思想,使 FPGA 成为数字设备的主要组成部分。 在 Virtex-ll 系列的一个芯片上,您可以创建一个逻辑容量高达 8 万个系统门的复杂数字系统。 同时,与定制的具有相同功能的集成电路相比,开发时间大大缩短。 Virtex-ll 系列包括 11 个逻辑容量不同的微电路(表 4)。

表 4. Virtex-ll 系列 FPGA 主要参数

参数 XC2V40 XC2V80 XC2V250 XC2V50 XC2V1000 XC2V1500 XC2V2000 XC2V3000 XC2V4000 XC2V6000 XC2V8000
系统阀门数量 40 80 250 500 1 M 1,5 M 6 M
矩阵 KLB 8x8 16x8 24x16 32x24 40x32 48x40 56x48 64x56 80x72 96x88 112x104
逻辑单元数 576 1152 3456 6912 11520 17280 24192 32256 51840 76032 104832
KLB 中的寄存器数量 512 1024 3072 6144 102430 15360 21504 28672 46080 67584 93184
分布式内存量,kbps 8 16 48 96 160 240 336 448 720 1056 1456
块内存大小,kbps 72 144 432 576 720 864 1008 1728 2160 2592 3024
乘法器数量 18x18 4 8 24 32 40 48 56 96 120 144 168
DCM 数量 4 8 8 8 8 8 8 12 12 12 12
时钟频率 DCM,MHz,最小/最大。 24/420 24/420 24/420 24/420 24/420 24/420 24/420 24/420 24/420 24/420 24/420
速度渐变,等级 4,5,6
ICPC 88 120 200 264 432 528 624 720 912 1 104 1 108
差分对 44 60 100 132 216 264 312 360 456 552 554
CS144 箱中的 MChPK(12x12 毫米) 88 92 92 - - - - - - - -
BG575 (31x31mm) - - - - 328 392 - - - - -
BG728 (35x35mm) - - - - - - - 516 - - -
FG256 (17x17mm) 88 120 172 172 172 - - - - - -
FG456 (23x23mm) - - 200 264 324 - - - - - -
FG676 (27x27mm) - - - - - 392 456 484 - - -
FF896 (31x31mm) - - - - 432 528 624 - - - -
FF1152 (35x35mm) - - - - - - - 720 824 824 824
FF1517 (40x40mm) - - - - - - - - 912 1104 1108
BF957 (40x40mm) - - - - - - 624 684 684 684 -

该系列适用于设计各类低集成度和高​​集成度的高性能系统,例如数据通信设备和数字信号处理设备。 Virtex-ll 系列芯片使用 PCI、LVDS 和 DDR 接口在电信、网络系统、无线通信、数字信号处理领域实施完整的解决方案。 此类解决方案的一个示例是 PowerPC 405 和 MicroBlaze 处理器的实施。 用于生产拓扑规范为 0,12-0,15 微米和八层金属化微电路的 CMOS 技术可以实现高速和低功耗的项目。

Virtex-ll系列微电路的逻辑容量为40-8万个片上系统门,内部时钟频率超过400 MHz,每个输入输出引脚的数据交换率超过840 Mbps。 分布式内存量达到 1,5 Mbit,内置内存,在每个容量为 18 kbit 的双端口 RAM 块上实现,为 3 Mbit。 提供到外部存储器模块的接口,例如 DDR-SDRAM、QDR™-SRAM 和 Sigma RAM。

该系列微电路包含 18x18 位乘法器块、多达 93184 个具有时钟启用和同步/异步复位和设置的寄存器/锁存器,以及 93184 个函数发生器 (4-LUT)。 时序控制由多达 12 个时序控制模块 (DCM) 和 16 个全局时钟多路复用器提供。 提供时钟边沿微调、倍频、分频、高分辨率相移和 EMI 保护。

使用的有源互连技术使得获得第四代分段路由结构成为可能,该结构具有可预测的延迟,不依赖于输出扇出因子。

多达 1108 个用户可编程 I/O 模块、19 个单极和 840 个差分 I/O 标准支持大多数数字信号标准。 内置双倍数据速率输入和输出寄存器提供 2 Mbps 的 LVDS 信号。 可编程电流容量 - 每个输出 24-XNUMX mA。

每个 I/O 模块的阻抗都是可编程的。 Virtex-ll 芯片与 PCI-133/66/33 MHz 总线兼容。 有五种配置加载模式。 配置序列的加密根据 TRIPLE DES 标准进行,配置支持 - 根据 IEEE 1532 标准。部分重新配置是可能的。 晶体内核的电源电压为 1,5 V,输入输出单元 - 1,5-3,3 V,取决于编程的信号标准。

芯片采用 CMOS 技术制造,设计标准为 0,15 µm(高速晶体管的沟道长度为 0,12 µm)和八个金属化层。

Virtex-ll Pro 系列 旨在创建基于智能 IP 内核和自定义参数化模块的系统。 该系列的微电路经过优化,可在电信、无线通信、网络、视频和数字信号处理领域实施完整的解决方案。 该芯片架构首次采用 RocketIO 多位收发器和 PowerPC 处理器内核。 它们采用 CMOS 技术制造,拓扑规范为 0,13 微米,采用九层铜金属化,与之前系列的芯片相比,可以减小晶体尺寸和功耗。

表 5. Virtex-ll Pro 系列 FPGA 主要参数

参数 XC2VP2 XC2VP4 XC2VP7 XC2VP20 XC2VP30 XC2VP40 XC2VP50 XC2VP70 XC2VP100 XC2VP125
内置 RocketIO 块数 4 4 8 8 8 0,12 0,16 16,2 0,2 0,20,24
PowerPC 内核数 0 1 1 2 2 2 2 2 2 4
矩阵 KLB 16x22 40x22 40x34 56x46 80x46 88x58 88x70 104x82 120x94 136x106
逻辑单元数 3168 6768 11088 20880 30816 43632 53136 74448 99216 125136
KLB 中的寄存器数量 2816 6016 9856 18560 27392 38784 47232 66176 88192 111232
分布式内存量,kbps 44 94 154 290 428 606 738 1034 1378 1738
块内存大小,kbps 216 504 792 1584 2 448 3456 4176 5904 7992 10008
乘法器数量 18x18 12 28 44 88 136 192 232 328 444 556
DCM 数量 4 4 4 8 8 8 8 8 12 12
时钟频率 DCM,MHz,最小/最大。 24/420 24/420 24/420 24/420 24/420 24/420 -
-
-
-
速度渐变,等级 5,6,7
ICPC 204 348 396 564 692 804 852 996 1 164 1200
FG256 封装中的 MChPK (17x17 mm) 140 140 - - - 416 - - - -
FG456 (23x23mm) 156 248 248 - - 692 692 - - -
FG676 (27x27mm) - - - 404 416 804 812 - - -
FF672 (27x27mm) 204 348 396 - - - 852 964 - -
FF896 (31x31mm) - - 396 556 556 - - 996 1040 1040
FF1152 (35x35mm) - - - 564 644 - - - 1164 1200

Virtex-ll 和 Virtex-ll Pro 矩阵的架构是相同的。 大多数技术特征也一致(表 5)。 两个家族的芯片区别如下:

• 外设电源电压下限值:Virtex-ll 系列为 2,5 V 与 3,3 V;
• Virtex-ll Pro 的更高性能;
• 尽管Virtex-ll 系列芯片上的设计可以转移到Virtex-ll Pro 芯片上,但引脚排列和配置顺序不同;

Virtex-ll Pro 系列是第一个具有内置 RocketIO 收发器和 PPC405 处理器内核的 FPGA 系列。

RocketIO 是一款全双工串行收发器 (SERDES),支持 2 到 24 个通道的连接,带宽从 622 Mbps 到 3,125 Gbps。 双向数据传输速率-120 GB/s。 在每个通道中,内部反馈回路是可能的。 该收发器具有内置时钟生成和恢复 (CDR)、通过字符插入/删除实现频率均衡、可编程逗号分隔、8 位、16 位或 32 位内部接口、8 位/10 位编码器、和解码器。 RocketIO 与光纤通道、千兆以太网、10 Gb 附件单元接口 (XAUI) 传输协议和宽带收发器兼容。 用户可配置的内部接收器/发射器终端为 50/75 欧姆。 提供五级输出差分电压,四级预加重可选。 收发器电源电压 2,5 V。

PowerPC 处理器单元是一个时钟频率高达 400 MHz 的嵌入式内核,具有哈佛架构、五级流水线数据传输路径和硬件乘法/除法。 该块还包含 32 个 16 位通用寄存器、关联双向指令和数据高速缓存,每个容量为 64 Kb、一个内存管理块、1 输入转换后备缓冲器 (TLB)、一个板载特殊内存接口。 页面大小可以从 16K 到 0,9 Mbps 不等。 有一个内置定时器。 处理器单元支持 IBM CoreConnect 总线架构、调试和跟踪操作。 其功耗低:XNUMX mW/MHz。

Virtex 系列 FPGA 基于先进的工业技术,具有高性能和成本效益,是全球开发人员使用的主要可编程逻辑电路类型之一。 自 2002 年 100 月发布以来,Xilinx 已经出货了超过 XNUMX 个基于 Virtex-ll Pro FPGA 芯片的 PowerPC 内核。

作者:M. Kuzelin; 出版:cxem.net

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在现代音频技术领域,制造商不仅追求无可挑剔的音质,而且追求功能与美观的结合。这一方向的最新创新举措之一是在 60 年三星世界活动上推出的新型三星音乐框架 HW-LS2024D 无线扬声器系统。三星 HW-LS60D 不仅仅是一个扬声器系统,它还是框架式声音的艺术。 6 扬声器系统与杜比全景声支持和时尚相框设计的结合使该产品成为任何室内装饰的完美补充。新款三星音乐框架采用先进技术,包括可在任何音量级别提供清晰对话的自适应音频,以及可实现丰富音频再现的自动房间优化。这款扬声器支持 Spotify、Tidal Hi-Fi 和蓝牙 5.2 连接,以及智能助手集成,可满足您的需求。 ... >>

控制和操纵光信号的新方法 05.05.2024

现代科学技术发展迅速,每天都有新的方法和技术出现,为我们在各个领域开辟了新的前景。其中一项创新是德国科学家开发了一种控制光信号的新方法,这可能会导致光子学领域取得重大进展。最近的研究使德国科学家能够在熔融石英波导内创建可调谐波片。这种方法基于液晶层的使用,可以有效地改变通过波导的光的偏振。这一技术突破为开发能够处理大量数据的紧凑高效光子器件开辟了新的前景。新方法提供的偏振电光控制可以为新型集成光子器件提供基础。这为以下人员提供了绝佳的机会: ... >>

来自档案馆的随机新闻

身体放大声音 20.04.2000

凯泽斯劳滕大学微电子中心的专家开发了一种新的高保真扬声器设计。

该设备称为“bodybass”,由一个特殊的电子电路和一个强大但紧凑的低音扬声器组成,可作为传统耳机的补充,让您可以显着扩展声音再现的频率范围,但会牺牲频谱的较低部分.

扬声器安装在胸前,听者的肺和支气管作为谐振器,气管和上呼吸道作为声音传递到听觉器官的通道。

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