无线电电子与电气工程百科全书 助焊剂、糊剂、油墨、清漆。 无线电电子电气工程百科全书 助焊剂: FTBF - 用于焊接铝及其大多数合金、不锈钢、铜及其合金、镍、镉、铅、铂族金属。 活动温度200...320С。 用水除去。 38N - 用于焊接镍铬合金、铍青铜、康铜、碳钢和耐腐蚀钢、镍、铜及其合金。 活动温度 300...390С。 用水除去。 FCA - 用于焊接铜、镍及其合金、锌和碳钢,在使用低合金钢时具有更高的活性并提供高质量的焊点。 活性温度160...350℃。用水除去。 国际电工委员会 - 用于焊接印刷电路板的电子元件,允许使用低温焊料进行镀锡,无需预先剥离。 活性温度200...330℃。用水除去。 该焊剂无毒、无腐蚀性、不易燃。 FDGL - 不含松香的甘油助焊剂。 它适用于焊接钢、镍、铜及其合金,无需预先清洁。 活动温度 150...300С。 用水除去。 LTI-120(酒精松香) - 用于焊接铜及其合金、碳钢、镍,在焊接电子元件时有效。 活动温度200...300С。 用酒精或酒精-汽油混合物将其去除。 FCT - 用于使用低温焊料焊接印刷电路板的电子元件,无需预先清洗。 活性温度160...300℃。用水除去。 焊接 POS-61。 20 cm3 的体积需要 1 格里夫纳。 90 科普。 可以输送 0,5 升。 该焊剂无毒、无腐蚀性、不易燃。 这种助焊剂的一个显着特点是成本非常低。 FCS - 不含松香的中性焊剂,设计用于焊接无线电设备、钢、镍、铜及其合金的部件。 活动温度180...350С。 焊接采用POS-61焊料。 用水或酒精洗掉助焊剂残留物。 FGA - 设计用于焊接钢、镍、铜及其合金,无需预先清洁。 焊接采用POS-61焊料。 活动温度 150...300 С 用水洗掉助焊剂残留物。 标签 - 用于焊接印刷电路板的电子元件,允许使用低温焊料对电路板进行镀锡,而无需预先清洁镀锡表面。 活动温度为200...330 C。使用POS-61焊料进行焊接。 该焊剂无毒、无腐蚀性、不易燃。 如有必要,用水洗掉助焊剂残留物。 此外,卖家可以提供所有列出的填充在书写部分直径为 6,0 毫米和 2,0 毫米的记号笔中的助焊剂。 与进口的主要区别在于,由于对书写表面的稠度选择更胜一筹,不存在需要清理掉的硬化滴。 粘贴: KTP-19 - 导热不干膏,旨在改善加热部件与冷却散热器表面之间的热接触。 它看起来像一团浅灰色的粘稠糊状物质。 导热系数 0,8...1,1 W/m deg. 比容电阻不小于10欧姆/厘米。 频率0,02MHz时介电损耗角正切不大于1。 同频率下介电常数4,5。 可塑性保留至少10年。 焊接 - 设计用于在热空气环境中通过表面安装对放射性元件进行组焊。 可以使用模板方法将焊膏涂抹到焊接区域。 也可与烙铁一起使用。 无需预先清洁。 用酒精或水洗掉残留物。 墨水: ChS-2 (1) 用于用钢笔、墨水笔、毡尖笔或毛细管笔在金属表面上绘制印刷电路板图案,随后用氯化铁水溶液进行蚀刻。 该溶液的工作温度为80℃。洗涤-任何含酒精的溶液。 幸运的: 清漆 TLS 用于在橡胶底座上施加(恢复)接触导电表面。 18CC硬化时间不超过20分钟。 查看其他文章 部分 业余无线电技术. 读和写 有帮助 对这篇文章的评论. 科技、新电子最新动态: 用于触摸仿真的人造革
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