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塞贝克磁效应

25.10.2013

瑞士和美国的一组研究人员首次通过实验证实了所谓的磁性塞贝克效应的存在。

通常的塞贝克效应,也称为热电效应,是在一组不同的导体中出现电场,这些导体的触点被加热到不同的温度。 这是因为热区的电子动能平均高于冷区。 这种现象是由德国物理学家托马斯·约翰·塞贝克于 1821 年发现的。

作为新工作的一部分,科学家们加热了钇铁石榴石,这是一种氧化铁与氧化钇的化合物。 在这方面的电子迁移率不足以产生电流。 然而,在这种情况下,“热电流”会影响电子的自旋。 因此,它们会动态变化,进而导致磁场的出现。

塞贝克磁效应本身是由物理学家西尔万·布雷歇(Sylvain Brechet)预测的,他是做出这一发现的科学团队的负责人,就在发现本身两年前。 该预测是基于著名的瑞士物理学家恩斯特·施图克伯格曾经提出的热力学形式主义。

据科学家称,这种新效应可用于自旋电子学——电子学,其中使用自旋而不是电荷来工作。 近年来,在这一领域开展了积极的研究——例如,一些专家建议在自旋电子学中使用石墨烯。

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科技、新电子最新动态:

花园疏花机 02.05.2024

在现代农业中,技术进步的目的是提高植物护理过程的效率。创新的 Florix 疏花机在意大利推出,旨在优化采收阶段。该工具配备了移动臂,可以轻松适应花园的需求。操作员可以通过使用操纵杆从拖拉机驾驶室控制细线来调节细线的速度。这种方法显着提高了疏花过程的效率,提供了根据花园的具体条件以及花园中生长的水果的品种和类型进行个性化调整的可能性。经过两年对 Florix 机器在各种水果上的测试,结果非常令人鼓舞。 Filiberto Montanari 等农民使用 Florix 机器多年,他们表示疏花所需的时间和劳动力显着减少。 ... >>

先进的红外显微镜 02.05.2024

显微镜在科学研究中发挥着重要作用,使科学家能够深入研究肉眼看不见的结构和过程。然而,各种显微镜方法都有其局限性,其中之一是使用红外范围时分辨率的限制。但日本东京大学研究人员的最新成果为研究微观世界开辟了新的前景。东京大学的科学家推出了一种新型显微镜,它将彻底改变红外显微镜的功能。这种先进的仪器可以让您在纳米尺度上以惊人的清晰度观察活细菌的内部结构。通常,中红外显微镜受到分辨率低的限制,但日本研究人员的最新进展克服了这些限制。据科学家称,所开发的显微镜可以创建分辨率高达120纳米的图像,比传统显微镜的分辨率高30倍。 ... >>

昆虫空气捕捉器 01.05.2024

农业是经济的关键部门之一,害虫防治是这一过程中不可或缺的一部分。来自西姆拉印度农业研究委员会中央马铃薯研究所 (ICAR-CPRI) 的科学家团队针对这一问题提出了一种创新解决方案——风力昆虫空气捕捉器。该设备通过提供实时昆虫种群数据来解决传统害虫防治方法的缺点。该捕集器完全由风能提供动力,使其成为一种无需电力的环保解决方案。其独特的设计使您能够监测有害和有益昆虫,从而全面了解任何农业地区的昆虫数量。卡皮尔说:“通过在正确的时间评估目标害虫,我们可以采取必要的措施来控制害虫和疾病。” ... >>

太空碎片对地球磁场的威胁 01.05.2024

我们越来越多地听说地球周围的空间碎片数量增加。然而,造成这个问题的不仅是活跃的卫星和航天器,还有旧任务的碎片。 SpaceX等公司发射的卫星数量不断增加,不仅为互联网的发展创造了机遇,也对太空安全构成了严重威胁。专家们现在将注意力转向对地球磁场的潜在影响。哈佛-史密森天体物理中心的乔纳森·麦克道尔博士强调,企业正在迅速部署卫星星座,未来十年卫星数量可能增长到100万颗。这些宇宙卫星舰队的快速发展可能导致地球等离子环境受到危险碎片的污染,并对磁层的稳定性构成威胁。用过的火箭产生的金属碎片会破坏电离层和磁层。这两个系统在保护大气和维护环境方面发挥着关键作用。 ... >>

散装物质的固化 30.04.2024

科学世界中有很多谜团,其中之一就是散装材料的奇怪行为。它们可能表现得像固体,但突然变成流动的液体。这一现象引起了许多研究人员的关注,也许我们终于距离解开这个谜团越来越近了。想象一下沙漏中的沙子。它通常自由流动,但在某些情况下,其颗粒开始被卡住,从液体变成固体。这一转变对从药品生产到建筑等许多领域都具有重要影响。美国的研究人员试图描述这一现象并进一步了解它。在这项研究中,科学家们利用聚苯乙烯珠袋中的数据在实验室进行了模拟。他们发现这些组中的振动具有特定的频率,这意味着只有某些类型的振动可以穿过材料。已收到 ... >>

来自档案馆的随机新闻

3D纳米芯片的创新生产 27.07.2013

新的显微技术将促进 XNUMXD 半导体芯片生产的开发和控制。

美国国家标准与技术研究院 (NIST) 的科学家们升级了他们几年前开发的光学显微镜技术,并将其用于观察纳米尺寸的物体,这使他们能够控制三维半导体芯片元素的生产。新一代。 借助这种称为 TSOM(Through-Focus Scanning Optical Micr)的技术,人们不仅可以检查直到最近还是二维结构的芯片的纳米级组件,还可以用足够的方法确定它们的形状和尺寸的差异。高精度,这是进行技术控制所必需的。

新一代半导体芯片由相互叠加的三维元素组成。 为使芯片作为一个整体正确可靠地运行,要求所有部件具有正确的形状和严格规定的尺寸。 现有的显微镜方法——电子、原子力和其他方法——可以控制芯片元件的形状和尺寸,但它们做得非常慢,有损坏芯片脆弱结构的风险,而且价格也非常昂贵。 并且光学显微镜方法的使用受限于芯片元件的尺寸远小于可见光波长的一半(绿光为 250 nm),因此光学显微镜无法实际看到如此小的物体。

TSOM 技术使您能够以光学方式看到大小约为 10 纳米的物体,未来甚至更小。 TSOM 方法使用传统的光学显微镜,它从多个视点获取感兴趣对象的多个散焦二维图像,而不是一个图像。 利用这些失焦照片的亮度变化,计算机计算光梯度并定义被拍摄对象的边界,从而创建最终的 XNUMXD 图像。

使用 TSOM 方法获得的图像有些抽象,但其上可见的细节使得能够以相当高的精度确定半导体芯片组件的形状和大小的差异。

NIST 的科学家 Ravikiran Attota 说:“我们的研究表明,使用 TSOM,我们可以看到小至 10 纳米的元素,这足以控制未来十年的半导体制造工艺。”TSOM 技术不仅可以用于电子行业,还有其他行业、科学领域以及任何需要分析和控制微小 XNUMXD 物体形状的地方。”

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