适用于物联网的开发板 MSP-EXP432P401R。免费技术图书馆新闻

MSP-EXP432P401R 物联网开发板

18.05.2015

德州仪器 (TI) 的 MSP-EXP432P401R 开发板允许您开发需要大量处理器处理能力且同时对功耗至关重要的设备。

安装在板上的全新德州仪器 MSP432P401 微控制器基于高效的 ARM Cortex M4F 内核构建，工作频率为 48 MHz，在活动模式下消耗创纪录的 95 μA/MHz，在实时时钟运行时消耗 850 nA。除了大量标准外设外，板载一个 14 位 ADC (SAR) 和一个 AES256 加速器。

MSP-EXP432P401R 开发板 (MSP432P401R LaunchPad) 包含一个支持新 Energy Trace+ 技术的仿真器，它不仅允许您在不使用额外硬件的情况下对应用程序进行编程和调试，而且还可以测量应用程序消耗的能量。

焊接在电路板上的微控制器的所有引脚都连接到边缘连接器，能够快速轻松地连接各种附加电路板 (BoosterPack)，包括之前为其他 TI 处理器发布的电路板。 MSP-EXP432P401R 与 20 和 40 引脚 BoosterPack 板兼容，允许您添加无线数据链路（WiFi、868 MHz）、触摸键盘、连接各种传感器等。

该板附带下载的演示应用程序，允许您使用板上的按钮或通过特殊的 Windows 图形应用程序控制板上安装的 RGB LED。

特点 MSP-EXP432P401R

低功耗、高性能 MSP432P401R MCU：48 MHz 32 位浮点 ARM Cortex M4F，带 DSP 加速器；
消耗 95 μA/MHz 活动模式和 850 nA RTC；
24通道14位差分1MSPS SAR ADC，两个比较器；
AES256、CRC、DMA、HW MPY32的硬件加速器；
内存：256 kB 闪存，64 kB RAM；
定时器：4x16 位和 2x32 位；
接口：最多 4 个通道 I2C、8 个 SPI、4 个 UART。
用于 BosterPack 板的 40 针接头（与 20 针 BoosterPack 兼容）；
采用 EnergyTrace+ 技术的嵌入式 XDS-110ET 仿真器；
2 个按钮和 2 个 LED，用于与操作员交互；
UART 通信通道，用于通过 USB 与 PC 进行应用程序通信。

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IR25750L 无需电流检测电阻器或其他昂贵的传感器，从而提高了整体系统效率并节省了 PCB 空间。该微电路可用于在电力驱动系统、感应加热和其他工业系统中建立电流保护。

IR25750L 不需要额外的外部电源 - 栅极输入 (GATE) 不仅提供了测量功率晶体管上的电压降的时刻与其开路状态的同步，而且还为微电路提供了必要的电源。由于使用了国际整流器先进的高压技术，该微电路在关闭状态期间将晶体管的高压输入电压（高达 600 V）与电路的低压部分隔离开来的晶体管。

新微电路的其他优点是 GATE 输入的低电容和用于在 GATE 输入出现有效信号后形成内部时间延迟（约 200 ns）的内置电路 - 以确保完全打开在开始测量其上的电压之前的功率晶体管。 GATE 和 CS 引脚由内部 20,8V 钳位二极管保护。

在构建需要更精确电流测量的电力系统时，可以安装外部可编程温度补偿电路。所有引脚上的内置 ESD 保护和出色的闩锁抗扰性为工业 IC IR25750L 提供了高度集成的保护。

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