歌唱塞可防止假冒。免费技术图书馆新闻

唱歌软木塞可防止伪造

31.12.2002

来自莫斯科附近泽列诺格勒市的俄罗斯电子企业“Angstrem”创造了一种独特的酒精饮料防伪技术。

“唱歌插头”包含一个带有存储单元的微电子芯片、一个电池和一个微型音乐合成器。所有这些都安装在标准瓶盖中。其安装操作技术先进，不需要额外的生产成本。

假冒产品被排除在外，因为当软木塞打开时，模块会被完全破坏。新技术还可用于保护其他产品免受伪造：糖果套装、礼品版、贵重物品。

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科技、新电子最新动态：

量子纠缠的熵规则的存在已被证明 09.05.2024

量子力学以其神秘的现象和意想不到的发现继续让我们惊叹不已。最近，RIKEN 量子计算中心的 Bartosz Regula 和阿姆斯特丹大学的 Ludovico Lamy 提出了一项新发现，涉及量子纠缠及其与熵的关系。量子纠缠在现代量子信息科学技术中发挥着重要作用。然而，其结构的复杂性使得理解和管理它具有挑战性。轩辕十四和拉米的发现表明，量子纠缠遵循类似于经典系统的熵规则。这一发现开辟了量子信息科学和技术的新视角，加深了我们对量子纠缠及其与热力学联系的理解。研究结果表明纠缠变换具有可逆性，这可以大大简化它们在各种量子技术中的使用。开启新规则 ... >>

迷你空调 Sony Reon Pocket 5 09.05.2024

夏天是放松和旅行的季节，但炎热的天气往往会让这个时间变得难以忍受的折磨。来认识一下索尼的新产品——Reon Pocket 5 迷你空调，它有望让用户的夏天变得更加舒适。索尼推出了一款独特的设备 - Reon Pocket 5 迷你空调，可在炎热的天气为身体提供凉爽。有了它，用户只需将其戴在脖子上，就能随时随地享受清凉。这款迷你空调配备自动调节运行模式以及温度和湿度传感器。得益于创新技术，Reon Pocket 5 可根据用户的活动和环境条件调整其操作。用户可以使用通过蓝牙连接的专用移动应用程序轻松调节温度。此外，为了方便起见，还提供特别设计的T恤和短裤，可以在上面安装迷你空调。设备可以哦 ... >>

星际飞船的太空能源 08.05.2024

随着新技术的出现和太空计划的发展，在太空生产太阳能变得越来越可行。初创公司 Virtus Solis 的负责人分享了他的愿景，即利用 SpaceX 的 Starship 建造能够为地球供电的轨道发电厂。初创公司 Virtus Solis 推出了一项雄心勃勃的项目，利用 SpaceX 的 Starship 建造轨道发电厂。这个想法可以显着改变太阳能生产领域，使其更容易获得和更便宜。该初创公司计划的核心是降低使用 Starship 将卫星发射到太空的成本。这一技术突破预计将使太空太阳能生产相对于传统能源更具竞争力。 Virtual Solis 计划在轨道上建造大型光伏板，并利用 Starship 运送必要的设备。然而，关键挑战之一 ... >>

制造强大电池的新方法 08.05.2024

随着技术的发展和电子产品的广泛使用，创造高效、安全能源的问题变得越来越紧迫。昆士兰大学的研究人员推出了一种制造高功率锌基电池的新方法，该方法可能会改变能源行业的格局。传统水基充电电池的主要问题之一是电压低，这限制了它们在现代设备中的使用。但由于科学家开发出一种新方法，这一缺点已被成功克服。作为研究的一部分，科学家们转向了一种特殊的有机化合物——儿茶酚。事实证明，它是一个可以提高电池稳定性并提高其效率的重要组件。这种方法使得锌离子电池的电压显着提高，使其更具竞争力。据科学家称，这种电池有几个优点。他们有b ... >>

温啤酒的酒精含量 07.05.2024

啤酒作为最常见的酒精饮料之一，有其独特的味道，会根据饮用温度的不同而发生变化。国际科学家团队的一项新研究发现，啤酒温度对酒精味觉有显着影响。由材料科学家雷江领导的这项研究发现，在不同温度下，乙醇和水分子形成不同类型的簇，从而影响酒精味道的感知。在低温下，会形成更多的金字塔状簇，从而降低“乙醇”味道的刺激性，使饮料的酒精味更淡。相反，随着温度升高，簇变得更加链状，导致酒精味更明显。这解释了为什么某些酒精饮料（例如白酒）的味道会根据温度而变化。获得的数据为饮料制造商开辟了新的前景， ... >>

来自档案馆的随机新闻

使用 3D V-NAND 内存将允许您创建 10 TB SSD 30.11.2014

3D V-NAND闪存已经证明了它的价值：它不仅比传统的MLC芯片提供更多的存储容量，而且与臭名昭著的TLC不同，它还具有很高的可靠性。看来 3D V-NAND 即将在体积可与最新一代传统 HDD 相媲美的价格实惠的固态硬盘领域取得突破。我们谈论的是 10 TB 及以上的容量。

这正是英特尔公司提出的倡议。在最近的英特尔投资者会议上，宣布在 2015 年下半年，英特尔-美光闪存技术合资公司将开始量产 256Gb 和 384Gb 多层芯片。

在后一种情况下，将使用三级单元。新的 3D-NAND 芯片的三维结构将有 32 层芯片使用类似于传统 TSV（硅通孔）的特殊垂直结构阵列连接。具有这种容量的闪存芯片的出现将为制造当今根本无法获得的大容量固态驱动器开辟道路。英特尔非易失性内存部门副总裁 Rob Crooke 认为，基于新技术的 SSD 在未来两年内可能会超过 10 TB。相比之下，想要基于传统平面内技术创建 4 TB SSD 的 SanDisk 不得不使用 64 个极其昂贵的 512 Gb (64 GB) eMLC 芯片，每个芯片在一个封装中承载 128 个 XNUMX Gb 裸片。这些芯片是使用最先进的薄型制造工艺制造的，这增加了它们的成本，但根本没有增加可靠性。

但容量为 256 和 384 GB（分别为 32 和 48 GB）的“三维”英特尔-美光芯片将使用更大、更便宜的技术工艺，同时更可靠。不幸的是，英特尔仍然对涉及哪种工艺技术保持沉默。但基于 256Gb“128D”芯片的 SSD 工作原型已经存在，其中之一在上述活动中进行了演示。值得注意的是，三星也在积极生产“三维”闪存：其 24 Gb 芯片有 32 层或 42 层，并使用当今标准异常大的技术标准 - 86 纳米。这些微电路的“表观容量”为 256 Gbit；三星似乎在谨慎行事，希望不惜一切代价避免新技术出现假设性问题。在此背景下，立即启动 XNUMX Gb 容量的英特尔-美光项目看起来更加雄心勃勃，但采用这种方法的最终产品成本会明显降低。当然，普通用户也会从中受益。

但即使英特尔的新芯片具有更好的性价比，英特尔-美光联盟的制造能力还不能让我们谈论对 NAND 市场的严重影响。据ChinaFlashMarket.com报道，IMFT联盟工厂每月可生产约70片300mm晶圆，这个数字包括不同类型的内存。使用 IMFS 和 MTV 工厂每月可以再生产 80 到 40 片 300mm 晶圆，但这与三星的产能相比微不足道。这家韩国巨头专门为生产新型闪存而建造的工厂中，只有一家能够每月生产 100 片晶圆，而适用于相同目的的三星其他生产设施可供应超过 400 片晶圆。晶圆在同一时期。

换句话说，英特尔的新型多层闪存芯片可能不会彻底改变整个 SSD 市场，但它们将使用户更容易获得高容量型号，并使公司显着巩固其在微电子行业的地位。英特尔的 NAND 和 SSD 部门预计在 2014 年的总收入约为 2 亿美元，而新的 256-Gigabit 多层芯片的推出将在未来几年增加这一数字。

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