创建 96 层 QLC NAND 闪存原型
22.07.2018
东芝存储器宣布创建 96 层晶体。 她与西部数据一起,创建了一个 96 层 BiCS FLASH 闪存原型,每个单元能够存储 4 个数据位(QLC NAND)。 不用说,分层进一步增加了闪存的密度。
东芝强调,新芯片是市场上容量最大的——1,33 Tbps。 通过封装 16 个 die 的 96 层 QLC 3D NAND 内存,您可以获得创纪录的 2,66 TB 芯片。 制造商承诺将在 2018 月 6 日至 9 日在圣克拉拉举行的 XNUMX 年闪存峰会活动中展示它。
请注意,大多数现代 SSD 使用 32 层芯片,而最先进的型号使用 64 层芯片。 所以96层内存的大规模分发不会很快得到。
新内存芯片的试用样品将在 XNUMX 月初开始交付给 SSD 开发人员和 SSD 控制器,预计明年将出现带有该内存的系列产品。
去年年底,东芝以 18 亿美元的价格将其包括东芝存储器在内的半导体业务出售给了由西部数据牵头的财团。
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来自档案馆的随机新闻 基于钙钛矿的光学系统的直接光刻
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研究人员开发了一种新方法——使用超快激光脉冲对钙钛矿 NC 进行 3D 直接光刻,并能够调整成分。 激光的冲击也增加了压力,导致液体纳米相的分离。
科学家们对由铅、铯和卤化物制成的氧化物玻璃进行了实验。 然后,他们使用激光将 3D 图案雕刻到玻璃块中。
他们设法用不同波长的辐射对像素点进行蚀刻。 因此,证明了使用该技术制造微米级 LED 的可能性。 然后蚀刻字母、数字和符号的 XNUMXD 彩色图像。 以及多色阵列显示使用这种技术创建基于玻璃的存储设备的可能性。
此过程可用于创建适用于各种光学应用的材料。 他们还指出,即使在温度或其他环境参数变化的条件下,生产的产品也比溶液蚀刻中使用的产品稳定得多。
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