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GARUS - 羊毛纱线

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MULINE - 纱线类型

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ACRILAN - 合成纤维

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ROVNITS - 纱线类型

涤纶 - 合成纤维

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先进的红外显微镜 02.05.2024

显微镜在科学研究中发挥着重要作用,使科学家能够深入研究肉眼看不见的结构和过程。然而,各种显微镜方法都有其局限性,其中之一是使用红外范围时分辨率的限制。但日本东京大学研究人员的最新成果为研究微观世界开辟了新的前景。东京大学的科学家推出了一种新型显微镜,它将彻底改变红外显微镜的功能。这种先进的仪器可以让您在纳米尺度上以惊人的清晰度观察活细菌的内部结构。通常,中红外显微镜受到分辨率低的限制,但日本研究人员的最新进展克服了这些限制。据科学家称,所开发的显微镜可以创建分辨率高达120纳米的图像,比传统显微镜的分辨率高30倍。 ... >>

昆虫空气捕捉器 01.05.2024

农业是经济的关键部门之一,害虫防治是这一过程中不可或缺的一部分。来自西姆拉印度农业研究委员会中央马铃薯研究所 (ICAR-CPRI) 的科学家团队针对这一问题提出了一种创新解决方案——风力昆虫空气捕捉器。该设备通过提供实时昆虫种群数据来解决传统害虫防治方法的缺点。该捕集器完全由风能提供动力,使其成为一种无需电力的环保解决方案。其独特的设计使您能够监测有害和有益昆虫,从而全面了解任何农业地区的昆虫数量。卡皮尔说:“通过在正确的时间评估目标害虫,我们可以采取必要的措施来控制害虫和疾病。” ... >>

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7nm芯片超频的新机遇 15.08.2020

随着芯片制造工艺规模的缩小,不仅晶体管的尺寸缩小,随之而来的“基础设施”也随之缩小,例如用于创建垂直接触的孔的直径。 这种触点是由钨在金属化工艺中制成的,随着技术标准的降低,它们的电阻会增加,从而降低芯片的性能和能效。 但它设法绕过。

该保护区由应用材料公司开设。 事实是,现代技术过程涉及将钨从蒸气介质沉积到为此专门准备的金属化孔上。 在沉积之前(用钨填充孔),在芯片表面和介电层中的孔壁上沉积一层氮化钛。 这种物质改善了钨在垂直接触孔壁上的“粘附”,保护晶体免受沉积过程中使用的氟的污染,并最终对齐孔壁。

应用材料公司的新工艺和拼接电镀机从底部而不是顶部用钨填充介电孔(视频如下)。 该公司称其为“选择性填补空白”。 由于为此使用了新材料和新技术,因此不再需要保护晶体免受氟影响,以及提高钨对垂直孔壁的附着力。

所提出的技术将垂直连接的电阻降低了 40%,事实上,在每个 300 毫米的带有芯片的硅晶片上铺设了长达 100 公里的这种连接。 使用新技术的好处肯定会非常非常令人印象深刻。

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