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焊料和助焊剂。 特性。 无线电电子电气工程百科全书

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硬焊 通过电接触法、石墨或铜电极或电弧焊进行。 小零件使用 autogen 进行焊接。 在电接触方法中,在焊接过程中将焊料预先放置在待接合部件之间或引入到接头中,通过熔合待接合部件的端部来在不使用金属添加剂的情况下进行焊接。

电接触焊接 硼砂通常用作银焊料的助焊剂。 使用含磷的自熔焊料进行焊接以及在保护气氛中进行焊接时不使用焊剂。

由于焊点脆性,不能使用用于焊接钢和铸铁以及承受冲击和振动的接头的含磷焊料。 软、半硬焊料的分类及化学成分 在表中给出。 1.50。

表 1.50。 软、半硬焊料的分类及化学成分

焊料和助焊剂。 特性

软和半固态焊料的物理和机械性能 在表中给出。 1.51。

表 1.51。 软和半固态焊料的物理和机械性能

焊料和助焊剂。 特性

软焊料和半硬焊料的首选应用 在表中给出。 1.52。

表 1.52。 软焊料和半硬焊料的首选应用

焊料和助焊剂。 特性

焊料和助焊剂。 特性

注意。 不建议使用锑焊料焊接锌和镀锌零件。

表 1.53。 低熔点软焊料参数

焊料和助焊剂。 特性

注意。 它们用于具有半导体器件的无线电电路以及使用焊料作为温度保险丝的电路。

固体银和铜磷焊料的化学成分和物理机械性能 在表中给出。 1.54。

表 1.54。 固体银和铜磷焊料的化学成分和物理机械性能

焊料和助焊剂。 特性

焊料和助焊剂。 特性

铜锌铜镍硬焊料参数 在表中给出。 1.55。

表 1.55。 一些铜锌和铜镍钎焊合金

焊料和助焊剂。 特性

低熔点银焊料参数 在表中给出。 1.56。

表 1.56。 熔点降低的银焊料

焊料和助焊剂。 特性

钎焊焊料的首选应用 在表中给出。 1.57。

表 1.57。 钎焊焊料的首选应用

焊料和助焊剂。 特性

给出了铜磷焊料的参数 在表中。 1.58。

表 1.58。 铜磷焊料

焊料和助焊剂。 特性

注意。 对于铜磷焊料和银焊料,硼砂以粉末形式或与食盐混合用作助熔剂。

铝焊锡焊参数 在表中给出。 1.59。

表 1.59。 符合电气工程标准 ОАА.614.017-67 的铝焊料

焊料和助焊剂。 特性

铝钎焊焊料的首选应用领域 在表中给出。 1.60。

表 1.60。 铝钎焊焊料的首选应用领域

焊料和助焊剂。 特性

铝焊锡焊参数 在表中给出。 1.61。

表 1.61。 用于铝焊接的焊料(VTU Tsvetmetobrabotki 1989-56)

焊料和助焊剂。 特性

铝钎焊用其他焊料参数 在表中给出。 1.62。

表 1.62。 铝钎焊用焊料

焊料和助焊剂。 特性

软、半硬焊锡焊接助焊剂参数 在表中给出。 1.63。

表 1.63。 用于软焊料和半固态焊料焊接的助焊剂(普通电气工程 OM.614.017-67 和 OM.614.028-68)

焊料和助焊剂。 特性

铜及其合金焊接助焊剂参数 在表中给出。 1.64。

表 1.64。 用于焊接铜及其合金的助焊剂

焊料和助焊剂。 特性

当将铜导体以及接地导体焊接到电缆的铠装和铅护套时,使用由以下成分(以质量份计)组成的焊膏:松香 - 10,动物脂肪 - 3,氯化铵 - 2,氯化锌 - 1,水或乙醇(精馏) - 1。焊膏通常根据以下配方用作助焊剂:松香 - 2,5%,猪油 - 5%,氯化锌 - 20%,氯化铵 - 2% ,技术凡士林 - 65,5%,蒸馏水 - 5%。

铝焊锡焊剂参数 在表中给出。 1.65。

表 1.65。 铝钎焊助焊剂

焊料和助焊剂。 特性

作者:Koryakin-Chernyak S.L.

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