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无线电电子与电气工程百科全书 如何在家制作一块真正好的木板。 无线电电子电气工程百科全书
本页是快速高效生产高质量印刷电路板 (PCB) 的指南，尤其是专业 PCB 生产布局。 与大多数其他指南不同，它的重点是质量、速度和最低的材料成本。 使用本页描述的方法，您可以制作质量相当好的单面板和双面板，适合每英寸间距 40-50 个元件和 0.5 毫米孔间距的表面安装。 这里描述的技术是该领域 20 多年实验经验的总结。 如果您严格遵循此处描述的方法，您每次都将能够获得优质的 PP。 当然，您可以进行试验，但请记住，粗心的操作可能会导致质量显着下降。 这里仅介绍形成PCB拓扑的光刻方法——不考虑其他不适合快速有效使用的方法，例如转移、在铜上印刷等。
钻孔 如果您使用 FR-4 作为基材，那么您将需要涂有碳化钨的钻头 - 尽管钢可用于钻大直径（超过 2 毫米）的单孔，但由高速钢制成的钻头磨损得非常快）， 因为这种直径的碳化钨涂层钻头太贵了。 当钻直径小于1毫米的孔时，最好使用立式机器，否则你的钻头很快就会折断。 从工具负载的角度来看，自上而下的移动是最佳的。 硬质合金钻头采用刚性柄（即钻头完全适合孔的直径），或采用标准尺寸（通常为 3.5 毫米）的厚柄（有时称为“涡轮”）。 使用硬质合金涂层钻头钻孔时，牢固固定 PP 非常重要，因为钻头向上移动时可能会拉出一块木板碎片。 小直径钻头通常插入各种尺寸的弹簧夹头或三爪夹头中 - 有时三爪夹头是最佳选择。
然而，这种紧固方式并不适合精确固定，而且钻头的小尺寸（小于1毫米）很快就会在夹具中形成凹槽，从而确保良好的固定。 因此，对于直径小于1毫米的钻头，最好使用弹簧夹头。 为了安全起见，请额外购买一套，其中包含每种尺寸的备用夹头。 一些便宜的钻头是用塑料夹头制成的 - 扔掉它们并购买金属夹头。 为了获得可接受的精度，有必要妥善安排工作场所，即首先在钻孔时为电路板提供照明。 为此，您可以使用 12 V 卤素灯（或 9 V 以降低亮度）并将其连接到三脚架上，以便能够选择位置（照亮右侧）。 其次，将工作表面抬高到桌子高度上方约 6 英寸，以便更好地视觉控制过程。清除灰尘是个好主意（您可以使用普通吸尘器），但这不是必需的 - 意外通过灰尘颗粒闭合电路是一个神话。需要注意的是，钻孔过程中产生的玻璃纤维灰尘具有很强的腐蚀性，如果接触到皮肤，会引起皮肤刺激。最后，在工作时，使用钻床的脚踏开关非常方便，特别是在频繁更换钻头时。典型孔尺寸：
切割 如果您要批量生产 PP，则需要闸式剪板机进行切割（价格约为 150 美元）。
除了硬质合金涂层锯之外，普通锯很快就会变钝，而且锯切产生的灰尘会刺激皮肤。 使用锯子可能会意外损坏保护膜并破坏成品板上的导体。 如果你想使用断头台剪，切割板材时要非常小心，记住刀片非常锋利。 如果您需要沿着复杂的轮廓切割电路板，那么可以通过钻许多小孔并沿着产生的穿孔折断 PCB 来完成，或者使用曲线锯或小型钢锯，但要准备好经常更换刀片。 在实践中，您可以使用断头台剪刀进行有角度的切割，但要非常小心。 通过电镀 当您制作双面板时，存在组合板顶面上的元件的问题。 有些元件（电阻器、表面集成电路）比其他元件（例如带引脚的电容器）更容易焊接，因此产生了这样的想法：仅对“轻”元件进行表面连接。 而且对于DIP元件，使用引脚，最好使用引脚较粗的型号，而不是连接器。
将 DIP 组件轻轻地从电路板表面提起，并从焊接侧焊接几个引脚，在末端形成一个小帽子。 然后，您需要使用重新加热将所需的组件焊接到顶部，焊接时，等待焊料填充引脚周围的空间（见图）。 对于封装非常密集的电路板，需要仔细考虑布局以方便 DIP 元件的焊接。 完成电路板组装后，有必要对安装进行双向质量控制。 对于过孔，使用 0.8 mm 快速安装扎针（见图）。
这是最经济实惠的电气连接方法。 您只需将设备的末端准确地插入整个长度的孔中，对其他孔重复相同的操作。 如果您需要通过金属电镀来实现，例如连接难以触及的元件或 DIP 组件（接合引脚），您将需要“Copperset”系统。 这种设置非常方便，但价格昂贵（350 美元）。 它使用“板条”（见图），由外部镀有铜套管的焊料条组成。
套管上刻有槽口，间隔为 1.6 毫米，与板的厚度相对应。 使用特殊的涂抹器将棒插入孔中。 然后用型芯冲孔，这会导致电镀衬套变形，并将衬套推出孔外。 将焊盘焊接在电路板的每一侧，以将套管连接到焊盘，然后将焊料与编织物一起去除。 幸运的是，该系统可用于电镀标准 0.8mm 孔，而无需购买完整的套件。
涂抹器可以是任何直径为 0.8 毫米的自动铅笔，其笔尖与所示的类似，并且比真正的涂抹器好得多。 安装前必须进行孔电镀，且板面完全平整。 钻孔直径必须为 0.85 毫米，因为金属化后，它们的直径减小。 请注意，如果您的程序将焊盘绘制为与钻头尺寸相同的尺寸，则孔可能会超出它们，导致电路板发生故障。 理想情况下，接触焊盘延伸超出孔 0.5 毫米。 基于石墨的孔电镀
获得通孔导电性的第二种选择是用石墨进行金属化，然后进行铜的电镀沉积。 钻孔后，板的表面涂上含有石墨细颗粒的气溶胶溶液，然后用橡胶扫帚（刮刀或抹刀）将其压入孔中。 您可以使用 CRAMOLIN“GRAPHITE”气雾剂。 这种气雾剂广泛用于电镀和其他电镀工艺，以及无线电电子产品中导电涂层的生产。 如果基底是一种高挥发性物质，那么必须立即沿垂直于板平面的方向摇动板子，以便在基底蒸发之前从孔中除去多余的糊剂。 使用溶剂或机械研磨去除表面多余的石墨。 应该注意的是，所得孔的尺寸可能比原始直径小0.2毫米。 堵塞的孔可以用针或其他方式清洁。 除了气溶胶之外，还可以使用石墨的胶体溶液。 接下来，将铜沉积到孔的导电圆柱形表面上。 电沉积工艺得到了很好的发展，并在文献中得到了广泛的描述。
进行该操作的装置是一个充满电解质溶液（Cu的饱和溶液）的容器。2SO4+10%H溶液2SO4），铜电极和工件被放入其中。 电极和工件之间产生电位差，该电位差应提供每平方分米工件表面不超过 3 安培的电流密度。 高电流密度使得实现高铜沉积速率成为可能。 因此，要在 1.5 毫米厚的工件上沉积，需要沉积最多 25 微米的铜；在这种密度下，这个过程只需要半个多小时。 为了强化该过程，可以在电解液中添加各种添加剂，并对液体进行机械搅拌、硼化等。如果表面镀铜不均匀，可以对工件进行研磨。 石墨金属化工艺通常采用减材技术，即在施加光刻胶之前。 在敷铜之前残留的任何焊膏都会减少孔的自由体积，并使孔形状不规则，这使组件的进一步安装变得复杂。 去除残留导电膏的更可靠方法是抽真空或用超压吹气。 光掩模形成 您需要制作正片（即黑色=铜）半透明光掩模薄膜。 没有优质的照片模板，你永远不可能做出真正好的PP，所以这个操作非常重要。 获得清晰且明确的信息非常重要 极其不透明PCB 拓扑图。 今天和将来，光掩模将使用PCAD系列的计算机程序或适合此目的的图形包来形成。 在本文中，我们不会讨论该软件的优点，我们只会说您可以使用任何软件产品，但是该程序绝对需要在焊盘中心打印孔，用作后续的标记钻井作业。 如果没有这些指南，几乎不可能手动钻孔。 如果要使用通用 CAD 或图形包，则在程序设置中，将焊盘设置为包含黑色填充区域且其表面具有较小直径的白色同心圆的对象，或设置为未填充的圆，设置预先设置较大的线条粗细（即黑环）。 一旦我们确定了焊盘和线型的位置，我们就设置建议的最小尺寸：钻头直径 - （1 密耳 = 1/1000 英寸）0.8 毫米。 你可以制作通孔直径更小的PCB，但这会困难得多。
有必要注意拐角处轨道的正确对角连接（网格 - 25 密耳，轨道宽度 - 12.5 密耳）。 光掩模的印刷方式必须是曝光时，涂有油墨的一面朝向PCB的表面，以确保图像和PCB之间的间隙最小。 实际上，这意味着双面 PCB 的顶面必须以镜像方式印刷。 光掩模的质量很大程度上取决于输出设备和光掩模的材料，以及我们接下来讨论的因素。 光罩材料 这与使用中等透明度的光掩模无关——因为半透明的光掩模足以承受紫外线辐射，所以这不是必需的，因为。 对于不太透明的材料，曝光时间会增加很多。 线条清晰度、黑色区域不透明度和墨粉/墨水干燥速度更为重要。 打印光掩模时可能的替代方案： 透明醋酸酯薄膜（OHP） - 这可能看起来是最明显的替代方案，但这种替代方案可能成本高昂。 当激光打印机加热时，材料容易弯曲或变形，并且碳粉/墨水可能容易破裂和剥落。 不建议 聚酯拉丝膜- 不错，但价格昂贵，尺寸稳定性极佳。 粗糙的表面可以很好地容纳墨水或墨粉。 使用激光打印机时，需要采取厚膜，因为... 加热时，薄膜容易变形。 但即使是厚膜也会被某些打印机变形。 不推荐，但可以使用。 描图纸。取您能找到的最大厚度 - 至少每平方米 90 克。 米（如果你把它薄一点，它会变形），每平方米120克。 米会更好，但更难找到。 它价格便宜并且在办公室很容易获得。 描图纸对紫外线具有良好的透过性，其容纳油墨的能力接近于绘图薄膜，甚至优于其受热不变形的性能。 输出设备 笔式绘图仪- 艰苦而缓慢。 您将需要使用昂贵的聚酯绘图薄膜（描图纸不适合，因为墨水是单行涂抹的）和特殊墨水。 笔必须定期清洁，因为... 它很容易变脏。 不建议。 喷墨打印机- 使用时的主要问题是达到必要的不透明度。 这些打印机非常便宜，当然值得一试，但它们的打印质量无法与激光打印机的质量相比。 您也可以先尝试在纸张上打印，然后使用优质复印机将图像转印到描图纸上。 排字机- 为了获得更好的照片模板质量，请创建 Postscript 或 PDF 文件并将其发送到 DTP 或排字机。 以这种方式制作的光掩模将具有至少2400DPI的分辨率、黑色区域的绝对不透明度和完美的图像清晰度。 成本通常按页给出，不包括使用的面积，即如果您可以复印多份 PP 或将 PP 的两面都放在一页上，您会省钱。 在此类设备上，您还可以制作大板，但您的打印机不支持其格式。 激光打印机- 轻松提供最佳分辨率，价格实惠且速度快。 所有 PCB 所使用的打印机的分辨率必须至少为 600dpi，因为我们需要每英寸制作 40 条条纹。 与 300DPI 不同，40DPI 无法将一英寸除以 600。 还需要注意的是，打印机可以打印出良好的黑色打印件，没有墨粉斑点。 如果您打算购买 PCB 打印机，那么您首先需要在普通纸上测试该模型。 即使最好的激光打印机也可能无法完全覆盖大面积，但如果打印细线，这不是问题。 使用描图纸或绘图胶片时，必须有打印机装纸说明书并正确更换胶片，以免卡住设备。 请记住，在生产小型 PCB 时，为了节省胶片或描图纸，您可以将纸张切成两半或切成所需的尺寸（例如，将 A4 切成 A5）。 一些激光打印机的打印精度较差，但由于任何误差都是线性的，因此可以通过在打印时缩放数据来补偿。 光刻胶 最好使用已涂有薄膜抗蚀剂的 FR4 玻璃纤维层压板。 否则，您将不得不自己覆盖工件。 您不需要暗室或昏暗的灯光，只需避免阳光直射，尽量减少多余的光线，并在紫外线照射后直接显影即可。 很少使用液体光致抗蚀剂，它通过喷涂在铜上涂上一层薄膜。 我不建议使用它们，除非您有条件产生非常干净的表面或想要低分辨率的 PCB。 暴露 涂有光刻胶的板必须使用UV机通过光掩模用紫外线照射。 曝光时，可以使用标准荧光灯和紫外线相机。 对于小型 PP - 两个或四个 8 瓦 12" 灯就足够了；对于大型 PP (A3)，最好使用四个 15" 15 瓦灯。 要确定玻璃到曝光灯的距离，请将一张描图纸放在玻璃上并调整距离以获得纸张表面所需的照明水平。 您需要的紫外线灯可以作为医学装置的替换部件出售，也可以作为迪斯科舞厅照明的“黑光”灯出售。 它们的颜色是白色的，有时是黑色/蓝色的，并发出紫色的光，使纸张发出荧光（它发出明亮的光）。 请勿使用类似于 EPROM 的短波紫外线灯或带有透明玻璃的杀菌灯。 它们发出短波紫外线辐射，可能导致皮肤和眼睛损伤，并且不适合 PCB 生产。 暴露装置可以配备一个计时器，显示 PP 上暴露于辐射的持续时间；其测量限制应为 2 至 10 分钟，增量为 30 秒。
最好为计时器提供指示曝光时间结束的声音信号。 最好使用机械或电子微波定时器。 您必须进行试验才能找到所需的曝光时间。 尝试每 30 秒曝光一次，从 20 秒开始，到 10 分钟结束。 显示软件并比较收到的权限。 请注意，过度曝光会比曝光不足产生更好的图像。 因此，要暴露单面 PCB，请将光掩模的印刷面朝上放在安装玻璃上，除去保护膜，然后将 PCB 的敏感面朝下放在光掩模的顶部。 PCB 应压在玻璃上以获得最小间隙，以获得更好的分辨率。 这可以通过在 PCB 表面放置重物或将带有橡胶密封件的铰链盖连接到 UV 单元来实现，UV 单元将 PCB 压在玻璃上。 在某些安装中，为了更好地接触，PCB 是通过使用小型真空泵在盖子下方产生真空来固定的。 当曝光双面板时，通常将带有碳粉（较粗糙）的光掩模一侧涂在 PP 的焊接面上，并涂在相反的一侧（将放置元件的地方） - 镜像。 将照片模板的打印面相互放置并对齐，检查胶片的所有区域是否匹配。 为此，使用背光桌子很方便，但如果在窗户表面结合光罩，则可以用普通日光代替。 如果打印过程中坐标精度丢失，可能会导致图像与孔错位； 尝试按平均误差值对齐薄膜，确保过孔不会延伸到焊盘边缘之外。 连接光掩模并正确对齐后，用胶带将它们粘贴到 PCB 表面的两个位置（如果电路板很大，则在 3 个侧面），距离 PCB 边缘 10 毫米。碟子。 在订书钉和纸张边缘之间留出间隙很重要，因为...... 这将防止损坏图像边缘。 使用您能找到的最小尺寸的回形针，使回形针的厚度不会比 PP 厚很多。 依次暴露 PP 的每一面。 照射PCB后，您将能够看到光刻胶膜上的拓扑图像。 最后，值得注意的是，眼睛短暂暴露于辐射不会造成伤害，但人可能会感到不适，尤其是在使用强光灯时。 安装框架最好使用玻璃而不是塑料，因为...... 它更坚硬，接触时不易破裂。 您可以将紫外线灯和白光管结合起来。 如果您有很多生产双面板的订单，那么购买双面曝光装置会更便宜，其中 PCB 放置在两个光源之间，PCB 的两面都受到辐射照射同时。 显示 这个操作主要要说的是显影光刻胶时不要使用氢氧化钠。 这种物质完全不适合PP的表现——除了溶液的腐蚀性之外，它的缺点还包括对温度和浓度变化的敏感性强，以及不稳定。 这种物质太弱而无法显影整个图像，而太强而无法溶解光致抗蚀剂。 那些。 使用此解决方案不可能获得可接受的结果，特别是如果您将实验室设置在温度频繁变化的房间（车库、棚屋等）中。 作为显影剂，以硅酸酯为基础制成的溶液效果更好，该溶液以液体浓缩物的形式出售。 其化学成分为Na2SiO3* 5小时2O. 这种物质有很多优点。
最重要的是PP在里面很难过曝。 您可以不固定时间离开 PP。 这也意味着它几乎不会因温度变化而改变其特性——不存在随着温度升高而崩解的风险。 该溶液还具有很长的保质期，其浓度至少在几年内保持恒定。 解决方案中不存在过度曝光的问题，您可以增加其浓度以减少 PP 的显影时间。 建议将 1 份浓缩液与 180 份水混合，即200 毫升水仅含有 1,7 克多一点。 硅酸盐，但可以制作更浓缩的混合物，以便图像在大约 5 秒内显影，而不会存在过度曝光期间表面破坏的风险；如果不可能购买硅酸钠，则可以使用碳酸钠或碳酸钾（Na2一氧化碳3). 您可以通过将 PCB 浸入氯化铁中很短的时间来控制显影过程 - 铜会立即褪色，并且可以辨别图像线条的形状。 如果仍有闪亮区域或线条之间的间隙模糊，请清洗电路板并在显影液中再浸泡几秒钟。 曝光不足的 PP 可能会留下一层薄薄的抗蚀剂层，而溶剂无法将其去除。 要去除薄膜残留物，请用足够粗糙的纸巾轻轻擦拭 PCB，以去除光刻胶而不损坏导体。 您可以使用光刻显影槽或立式显影槽 - 该槽很方便，因为它允许您控制显影过程，而无需从溶液中除去 PP。 如果溶液温度保持在至少 15 度，则不需要加热浴或水箱。 另一种展开液配方：取200毫升液杯，加入800毫升蒸馏水，搅拌。 然后向该混合物中添加 400 克氢氧化钠。 注意事项：切勿用手处理固体氢氧化钠，应戴手套。 氢氧化钠溶解在水中时会放出大量的热，因此必须分小份溶解。 如果溶液变得太热，则先使其冷却，然后再添加另一部分粉末。 该溶液具有很强的腐蚀性，因此使用该溶液时必须佩戴护目镜。 液态玻璃又称“硅酸钠溶液”、“储蛋器”。 它用于清洁排水管，在任何五金店都有销售。 该溶液不能通过简单地溶解固体硅酸钠来制备。 上述显影液与浓缩液具有相同的强度，因此必须将其稀释 - 1 份浓缩液用 4-8 份水稀释，具体取决于所使用的抗蚀剂和温度。 刻蚀 通常使用氯化铁作为蚀刻剂。 这是一种非常有害的物质，但它很容易获得，而且比大多数类似物便宜得多。 三氯化铁会蚀刻任何金属，包括不锈钢，因此在安装酸洗设备时，请使用塑料或陶瓷堰，并使用塑料螺丝和螺钉，并且在用螺栓连接任何材料时，其头部应有硅橡胶密封件。 如果您有金属管道，请用塑料保护它们（安装新排水管时，最好使用耐热塑料）。 溶液的蒸发通常不是很强烈，但当不使用浴槽或水箱时，最好将其覆盖。 推荐使用六水氯化铁，其呈黄色，以粉末或颗粒形式出售。 为了获得溶液，必须将它们倒入温水中并搅拌直至完全溶解。 从环境角度来看，通过在溶液中添加一茶匙食盐可以显着提高产量。 有时发现无水氯化铁，外观为棕绿色颗粒。 尽可能避免使用这种物质。它只能作为最后的手段，因为...... 溶于水时放出大量的热。 如果您仍然决定用它来制作蚀刻溶液，那么在任何情况下都不要将粉末装满水。 必须非常小心地将颗粒逐渐添加到水中。 如果所得的氯化铁溶液不能完全蚀刻抗蚀剂，则尝试添加少量盐酸并放置1-2天。 所有使用溶液的操作都必须非常小心地进行。 不允许两种类型的蚀刻剂飞溅，因为。 混合时可能会发生小规模爆炸，导致液体从容器中溅出，可能进入眼睛或衣服上，这是危险的。 因此，工作时应戴上手套和护目镜，并立即冲洗掉接触皮肤的任何水滴。 如果您专业生产 PCB，而且时间就是金钱，您可以使用加热酸洗锅来加快流程。 使用新鲜的热FeCl5，在溶液温度30-50度的情况下，XNUMX分钟内PP将被完全蚀刻。 这会带来更好的边缘质量和更均匀的图像线宽。 您可以将酸洗盘放入装满热水的较大容器中，而不是使用加热浴。 如果您不使用装有空气的容器来搅拌溶液，则需要定期移动电路板以确保均匀蚀刻。 镀锡 PCB表面涂锡以方便焊接。 金属化操作包括在铜表面沉积一层薄薄的锡（不超过 2 微米）。 PP 的表面处理是金属化开始前非常重要的一步。 首先，您需要去除任何残留的光刻胶，为此您可以使用特殊的清洁溶液。 去除抗蚀剂最常用的溶液是加热至 40 - 50 度的 XNUMX% KOH 或 NaOH 溶液。 将电路板浸入该溶液中，一段时间后，光刻胶从铜表面剥落。 过滤后的溶液可重复使用。 另一种方法是使用甲醇（甲醇）。 清洁方法如下：水平握住PCB（清洗并干燥），在表面滴几滴甲醇，然后稍微倾斜电路板，尝试将酒精滴遍布整个表面。 等待约10秒，然后用纸巾擦拭板子，如果仍有抗蚀剂，请再次重复操作。 然后用钢丝布擦拭 PCB 表面（这比砂纸或砂轮的效果要好得多），直至表面光亮，用纸巾擦拭以去除擦洗器留下的颗粒，然后立即将电路板放入镀锡溶液。 清洁后请勿用手指触摸板面。 在焊接过程中，锡会被焊料熔化物润湿。 最好使用无酸助焊剂的软焊料进行焊接。 需要注意的是，如果工艺操作之间有一定的时间间隔，则必须将板子拿起以除去产生的氧化铜：在2％的盐酸溶液中3-5秒，然后用流水冲洗。 进行化学镀锡非常简单；为此，将电路板浸入含有氯化锡的水溶液中。 当浸入锡盐溶液中时，铜涂层表面会释放锡，其中铜的电势比涂层材料的电负性更大。 通过将络合添加剂引入到锡盐-硫脲（硫脲）、碱金属氰化物的溶液中，可以促进电势向所需方向的变化。 这种类型的溶液具有以下成分（g/l）：
其中，解决方案1和2是最常见的。 警告！氰化钾溶液剧毒！ 有时建议使用 1 毫升/升的 Progress 洗涤剂作为 1 溶液的表面活性剂。 在溶液 2 中添加 2-3 g/l 的硝酸铋会导致含有高达 1,5% 铋的合金沉淀，从而提高涂层的覆盖率并保持数月。 为了保护表面，使用基于助熔组合物的气溶胶喷雾。 干燥后，涂在工件表面的清漆会形成一层坚固、光滑的薄膜，防止氧化。 一种流行的此类物质是来自 Cramolin 的“SOLDERLAC”。 随后的焊接直接在加工过的表面上进行，无需额外去除清漆。 在特别关键的焊接情况下，可以用酒精溶液去除清漆。 人造镀锡溶液会随着时间的推移而变质，尤其是暴露在空气中时。 因此，如果您不经常有大订单，请尝试立即准备少量溶液，足以装罐所需量的 PP，将剩余的溶液储存在密闭容器中（最好使用其中一种）照片中使用的瓶子不让空气通过）。 还必须保护溶液免受污染，污染会大大降低物质的质量。 在每个工艺步骤之前彻底清洁并干燥工件。 为此，您必须有一个特殊的托盘和钳子。 工具使用后也应彻底清洁。 最流行和最简单的镀锡熔体是易熔合金 - “玫瑰”（锡 - 25%，铅 - 25%，铋 - 50%），其熔点为 130 Co。 用钳子将电路板放在熔液液面下5-10s，取出后检查所有铜面是否均匀覆盖。 如有必要，重复该操作。 将电路板从熔体中取出后，立即使用橡胶刮刀或在垂直于电路板平面的方向上剧烈摇动，将其固定在夹具中，将其取出。 另一种去除玫瑰合金残留物的方法是在加热柜中加热并摇动。 可以重复该操作以获得单厚度涂层。 为了防止热熔体氧化，将硝化甘油添加到溶液中，使其液面覆盖熔体10毫米。 操作结束后，用流水清洗板上的甘油。 警告！这些操作涉及在高温影响下操作装置和材料，因此，为防止灼伤，有必要使用防护手套、护目镜和围裙。 锡铅镀锡操作过程类似，但较高的熔化温度限制了该方法在手工艺品生产中的范围。 推荐设备 · 三槽设备：加热酸洗槽、鼓泡槽和显影盘。 作为最低保证：一个酸洗槽和一个用于漂洗板的容器。 照片托盘可用于显影和镀锡板。
好吧，现在一切都结束了。 我们祝愿您成功掌握这项技术并每次都取得优异的成绩。 出版：cxem.net
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