KP504 系列的场效应晶体管。 参考数据
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采用平面外延技术制造具有绝缘栅极和沟道富集的中等功率场效应n沟道硅晶体管KP504A-KP504E。 该器件配备有连接在源极和漏极之间的内置保护性反向偏置二极管。
晶体管设计用于无变压器输入的二次电源、具有连续和脉冲控制的调节器、稳定器和电压转换器、低功率电动机和其他家用和工业设备的驱动单元。
这些器件封装在塑料外壳 KT-26 (TO-92) 中,并带有刚性冲压镀锡引线(图 1)。 国外模拟晶体管KP504A -BSS88。
Tacr.av = 25±10°C 时的主要特性
- 漏极电流为 1 mA、栅极连接源极时的阈值电压 V。 。 .0,6...2
- KP300A-KP50V、KP0,25D 开沟道电阻,欧姆,不超过,脉冲持续时间不超过 4,5 μs,占空比至少 504,漏极电流为 504 A,栅源电压为 504 V ,KP504E... ...8
- KP504G......10
- KP300A-KP50V、KP14D 的开路电阻,欧姆,不超过,脉冲持续时间不超过 1,8 μs,占空比至少 504,漏极电流为 504 mA,栅源电压为 504 V 、KP504E.....15
- KP504G......18
- 在最大允许漏极-源极电压和零栅极-源极电压下,剩余漏极电流,μA,不再...... 1
- 栅极漏电流,μA,不再,漏极-源极电压为零且栅极-源极电压±20 V ......±0,1
- 电流-电压特性斜率,A/V,不小于,脉冲持续时间不超过300μs,占空比至少50,漏极-源极电压为5V,漏极电流为0,25一个....... 0,14, XNUMX
- 保护二极管的恒定正向电压 V 不大于,脉冲持续时间不超过 300 μs,占空比至少为 50,栅源电压为零,通过二极管的电流为 0,5 A,持续时间
- KP504A、KP504V-KP504D......1,3
- KP504B、KP504E......1,8
晶体环境热阻,°С/W,最大值,适用于
- KP504A、KP504B......125
- KP504V-KP504E......177
- 晶体管的电容*,pF,无更多,在零栅源电压、漏源电压 25 V 和频率 1 MHz 输入时...... 140
- 周末...... 30
- 检查点......9
* 参考参数。
限值
- KP504A、KP504B、KP504D、KP504E 的最高漏源电压 V ...... 240
- KP504V......200
- KP504G......250
- 最大栅源电压,V ...... ± 10
- 最大直流电流* 漏极,mA,对于
- KP504A、KP504B......250
- KP504V、KP504D、KP504E......200
- KP504G......180
- 最高冲击电流*漏极,A ...... 1
- 环境温度不超过25℃时的最高恒定耗散功率**,W,对于KP504A、KP504B……1
- KP504V-KP504E......0,7
- 晶体的最高温度,°С ...... 150
- 工作环境温度范围,°С......-55...+125
* 前提是不超过晶体的功耗和温度限制值
** 在环境温度 Tacr.avg 从 +25 至 +125 °C 的范围内,最大耗散功率 Рmax 必须根据公式 Рmax = (Тcr max - Tacr.avg)/RT.cr-avg 降低,其中 Тcr max是晶体的最高温度; RT.cr-sr - 晶体环境的热阻。
静态电位的允许值 - 30 V,符合 OST 11 073.062。 在设备中安装晶体管的操作模式和条件 - 根据 OST 11 336.907.0。
KP504 系列晶体管参数最重要的图形典型依赖性如下所示。 上图。 图2中,a和b表示环境温度两个值下的输出特性, 3 - 漏极电流对栅源电压的依赖性。 上图。 图 4 显示了器件开放沟道电阻对温度的归一化依赖性(RK 是沟道当前电阻与晶体温度 +25 °C 时的电阻之比)。
米。 图5示出了阈值电压的温度变化。 6——最大允许恒定功耗。 当漏极-源极电压变化时,晶体管的输入、输出和吞吐量电容值如何变化的想法如图 7 所示。 8. 电流-电压特性斜率和开沟道电阻对漏极电流的依赖性如图 9 所示。 分别为10和XNUMX。 内置保护二极管的功率能力如图 XNUMX 所示。 XNUMX.
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作者:V.Kiselev,明斯克,白俄罗斯
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左背外侧前额叶皮层在语言记忆的形成中起着重要作用:如果这个区域在记忆单词、任何文本或其中的一段时受到刺激,那么稍后,当试图重现所记忆的记忆时,记忆力就会下降会被发现。 此外,这种性能下降主要在使用振荡频率为 20 赫兹的兴奋性经颅磁刺激 (TMS) 时观察到。 因此,似乎左背外侧前额叶皮层的活动可能与记忆表现成反比关系。
因此,可以推测通过抑制左背外侧前额叶皮层的活动,可以提高记忆能力。 缓慢(频率为 XNUMX 赫兹)重复 TMS 的应用对运动区域具有抑制作用这一事实表明了一种影响方法。
在研究的第一个实验中,40 名健康参与者和第二个 - 24 名参与者查看了两个每个系列 10 个单词的列表,总共有 12 个这样的系列。参与者面临的任务要么记住两个列表,要么只有一个。 同时,在每个实验中,在记住第二个列表的同时,一半的参与者接受了左侧背外侧前额叶皮层频率为 XNUMX 赫兹的重复 TMS,另一半成为对照组,在头顶区域,因为根据以前的研究,这些区域的刺激影响相对较小。对大多数实验任务中涉及的当前大脑过程的影响。
结果表明,通过自由回忆,与对照组相比,实验组的参与者记住了更多的单词,但只记住了那些列表中的单词,在记忆过程中,他们接受了背外侧前额叶皮层的刺激。 第一个实验同时记录的脑电图数据显示,XNUMX 赫兹 TMS 与随后的 β 波减少有关,这是一种已知有利于记忆形成的条件。 这种减少在顶叶和枕骨区域被注意到,它们参与信息感知的过程,这对记忆至关重要,因为不可能正确地记住什么被错误地感知或根本没有被感知。
除了 TMS 对记忆的影响之外,它还帮助科学家截取了从短期记忆到长期记忆的过程中的记忆。 这对于研究记忆形成的机制以及信息从工作记忆到长期存储的转移非常重要。
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