芯片 K140UD1B 上的前置放大器。方案、说明

免费技术库

无线电电子与电气工程百科全书
免费图书馆 / 无线电电子和电气设备方案

前置放大器采用芯片K140UD1B。无线电电子电气工程百科全书

免费技术库

无线电电子与电气工程百科全书 / 前置放大器

文章评论

K140UD1B芯片上的前置放大器设计用于对来自各种节目源的信号进行高质量声音再现。建议将其与灵敏度为0,5 ... 1 V、输入电阻至少为 10 ... 20 kOhm。

片上前置放大器 K140UD1B

主要参数：

额定频率范围，Hz.......20...20000
用于连接拾音器和录音机的输入端、频率为 1 kHz、输出电压为 1 V 时的额定电压，mV ....... 200
无线电接收器........ 20
麦克风......1
输入阻抗，kOhm，用于连接拾音器和录音机的输入......1000
无线电接收器........ 100
麦克风......5
相对噪声电平（输出电压为 1 V 时），dB.......-70
信号电平控制范围，dB.......60
音调控制限值，dB，频率：31,5 Hz.......±18
18 kHz......±14

该器件是 A1 运算放大器上的反相放大器，在其周围的电路中具有音调控制 OOS 和薄补偿输出音量控制。

较低频率的水平由可变电阻器 R10 调节，较高频率的水平由电阻器 R16 调节。当使用可变电阻器 R7 调节音量时，响度电路 R3C4C8R12 和 R7C8C14R17 提供放大器频率响应的必要变化。如果需要，可以通过开关 S1 禁用响度电路。

为了给放大器供电，需要具有低纹波电压的稳定双极性电源。可变电阻器 R10、R16 必须为 B 组，RI7 - C 组。

放大器不需要调谐。在某些情况下可能会出现器件的自激，可通过选择电容器 C1 * 和 C2 * 来消除。

查看其他文章 部分前置放大器.

读和写 有帮助对这篇文章的评论.

<< 返回

科技、新电子最新动态：

昆虫空气捕捉器 01.05.2024

农业是经济的关键部门之一，害虫防治是这一过程中不可或缺的一部分。来自西姆拉印度农业研究委员会中央马铃薯研究所 (ICAR-CPRI) 的科学家团队针对这一问题提出了一种创新解决方案——风力昆虫空气捕捉器。该设备通过提供实时昆虫种群数据来解决传统害虫防治方法的缺点。该捕集器完全由风能提供动力，使其成为一种无需电力的环保解决方案。其独特的设计使您能够监测有害和有益昆虫，从而全面了解任何农业地区的昆虫数量。卡皮尔说：“通过在正确的时间评估目标害虫，我们可以采取必要的措施来控制害虫和疾病。” ... >>

太空碎片对地球磁场的威胁 01.05.2024

我们越来越多地听说地球周围的空间碎片数量增加。然而，造成这个问题的不仅是活跃的卫星和航天器，还有旧任务的碎片。 SpaceX等公司发射的卫星数量不断增加，不仅为互联网的发展创造了机遇，也对太空安全构成了严重威胁。专家们现在将注意力转向对地球磁场的潜在影响。哈佛-史密森天体物理中心的乔纳森·麦克道尔博士强调，企业正在迅速部署卫星星座，未来十年卫星数量可能增长到100万颗。这些宇宙卫星舰队的快速发展可能导致地球等离子环境受到危险碎片的污染，并对磁层的稳定性构成威胁。用过的火箭产生的金属碎片会破坏电离层和磁层。这两个系统在保护大气和维护环境方面发挥着关键作用。 ... >>

散装物质的固化 30.04.2024

科学世界中有很多谜团，其中之一就是散装材料的奇怪行为。它们可能表现得像固体，但突然变成流动的液体。这一现象引起了许多研究人员的关注，也许我们终于距离解开这个谜团越来越近了。想象一下沙漏中的沙子。它通常自由流动，但在某些情况下，其颗粒开始被卡住，从液体变成固体。这一转变对从药品生产到建筑等许多领域都具有重要影响。美国的研究人员试图描述这一现象并进一步了解它。在这项研究中，科学家们利用聚苯乙烯珠袋中的数据在实验室进行了模拟。他们发现这些组中的振动具有特定的频率，这意味着只有某些类型的振动可以穿过材料。已收到 ... >>

来自档案馆的随机新闻

3D纳米芯片的创新生产 27.07.2013

新的显微技术将促进 XNUMXD 半导体芯片生产的开发和控制。

美国国家标准与技术研究院 (NIST) 的科学家们升级了他们几年前开发的光学显微镜技术，并将其用于观察纳米尺寸的物体，这使他们能够控制三维半导体芯片元素的生产。新一代。借助这种称为 TSOM（Through-Focus Scanning Optical Micr）的技术，人们不仅可以检查直到最近还是二维结构的芯片的纳米级组件，还可以用足够的方法确定它们的形状和尺寸的差异。高精度，这是进行技术控制所必需的。

新一代半导体芯片由相互叠加的三维元素组成。为使芯片作为一个整体正确可靠地运行，要求所有部件具有正确的形状和严格规定的尺寸。现有的显微镜方法——电子、原子力和其他方法——可以控制芯片元件的形状和尺寸，但它们做得非常慢，有损坏芯片脆弱结构的风险，而且价格也非常昂贵。并且光学显微镜方法的使用受限于芯片元件的尺寸远小于可见光波长的一半（绿光为 250 nm），因此光学显微镜无法实际看到如此小的物体。

TSOM 技术使您能够以光学方式看到大小约为 10 纳米的物体，未来甚至更小。 TSOM 方法使用传统的光学显微镜，它从多个视点获取感兴趣对象的多个散焦二维图像，而不是一个图像。利用这些失焦照片的亮度变化，计算机计算光梯度并定义被拍摄对象的边界，从而创建最终的 XNUMXD 图像。

使用 TSOM 方法获得的图像有些抽象，但其上可见的细节使得能够以相当高的精度确定半导体芯片组件的形状和大小的差异。

NIST 的科学家 Ravikiran Attota 说：“我们的研究表明，使用 TSOM，我们可以看到小至 10 纳米的元素，这足以控制未来十年的半导体制造工艺。”TSOM 技术不仅可以用于电子行业，还有其他行业、科学领域以及任何需要分析和控制微小 XNUMXD 物体形状的地方。”

其他有趣的新闻：

免费技术图书馆的有趣材料：

▪ 文章为什么罗宾汉有这样一个绰号？详细解答

▪ 文章关于浮体 - 带电机。个人交通

▪ 文章制作适用于任何电流的线状保险丝。无线电电子电气工程百科全书

▪ 文章自动化和远程机械。自动过压限制。无线电电子电气工程百科全书

留下您对本文的评论：

本页所有语言

主页 | 图书馆 | 用品 | 网站地图 | 网站评论