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RAM

RAM 芯片基于双极晶体管和 MOS 晶体管。 第一个中的存储元件是最简单的触发器,而第二个中的存储元件是一个触发器或一个电容器,该电容器充电到与该元件的单个状态相对应的电压。 双极触发微电路具有显着的速度,MIS微电路具有较大的存储容量。 此外,MIS 微电路消耗的能量显着减少。

触发 RAM 的典型示例是并行寄存器。 凭借四位存储信息,其所有组件均安装在一个具有 14 个引脚的外壳中,可提供对四个存储元件的所有输入和输出的访问。 创建低容量 RAM 时,会使用单独寄存器形式的内存组织。

随着 RAM 容量的增加,在封装中的引脚数量有限的情况下,出现了访问存储器每个元素的问题。 这个问题可以通过使用地址码解码器对存储器进行地址组织来解决。 如前所述,具有 n 个地址输入的解码器解密 2n 状态。 因此,通过四个输入,可以组织对 16 个存储器元件(具有 10 到 1024 个元件)的访问。

地址类型存储器件由三个主要块组成:存储元件阵列(累加器)、地址获取块(地址解码器)和控制块。

使用具有 64 个四位字(16 个字 x 16 位 = 4 位)地址采样组织的 64 位 RAM 示例来考虑这些块的用途和交互。

这种微电路的条件图像和功能图如图 1a 所示。 存储器阵列由16个四位触发链组成。 当信号V=0时,对应于设定地址A1-A4的链之一开始操作,并且其信号被馈送到AND元件(7-10)的输入。 对于 V-1 信号,所有直流输出均为低电平,因此驱动器输出总线上的所有触发器均被禁用。 当V=0且W=0时,所选链接收信息信号输入(D0-D4)并且元件1生成记录信号。 在此模式下,当 RAM 输入处的信息发生更改时,数组的给定字中的信息将被覆盖。 当信号 V=1 且 W=0 时,输入信息直接传递到微电路的输出,绕过触发阵列(解码器不选择任何电路)。 最后,当V=1且W=1时,解码器、生成“记录”信号的节点以及输入元件AND的操作被禁止。

存储设备
图。 1

因此,控制单元(十个元件And)确保RAM以下列模式操作:写入、读取、端到端传输、信息存储。

输出与门是集电极开路的,允许多个 RAM 芯片的 Q 输出连接在一起。 在这种情况下,RAM 的容量增加 - 两个微电路 - 32 个字,三个 - 48 个字,等等。

所有微电路的地址控制A1-A4、信息输入D1-D4和输出Q1-Q4组合成公共总线,并且工作阵列的选择由输入V和W的附加解码器执行。这就是K155RU2的方式微电路已建成,图1,b。

存储设备
米。 2(点击放大)

当设计一个封装中具有数十万位容量的 RAM 时,很难创建具有如此多输出的解码器。 在构造矩阵累加器时克服了这些问题,其中每个存储元素不是沿着一条总线采样,而是沿着两条总线(按行和列)采样。 这种容量为 256 位的 RAM 的功能图如图 2 所示。需要 256 个地址输入来选择 16 个单元。 它们被分为两个四元组,每个四元组控制解码器的 1 个位置。 对于信号A8-A1的任意组合,行总线和列总线上的信号的单位值将仅在一个存储元件中。 只有这个元件才会感知通过公共总线的控制信号:片选CS(片选)、位总线0、位总线XNUMX。对本地控制单元的逻辑结构(三个AND元件)的分析允许您编译该 RAM 的操作模式表。

CS 读/写 功能
0 1 写入选定的单元格
0 0 从选定的单元格中读取
1 0 数据存储
1 1 数据存储

记录和存储信息模式下的RAM输出放大器处于第三状态(高电阻状态),这允许以与K155RU2芯片相同的方式增加存储器容量。

K176RU2和1K561RU2微电路(根据CMDP技术制作的具有这种结构的RAM)的引脚排列如图2b所示。使用它们时,必须记住地址(A1-A8)和信息输入的信息必须在CS信号高电平时改变,如记录模式和读取模式。否则,先前记录的信息将被破坏。信息的改变应在CS=开始之前至少0,1 µs进行0 信号或结束后不早于 0,5 µs。

只读存储器

永久存储器仅允许读取输入其中的信息。 ROM 为每个 n 位地址包含一个预设的 m 位字。 因此,ROM 是将地址代码转换为字代码的转换器,即具有 n 个输入和 m 个输出的组合系统。

ROM驱动器通常被实现为相互垂直总线的系统,在总线的交叉点处存在(逻辑1)或不存在(逻辑0)连接相应水平和垂直总线的元件。 字的采样方式与 RAM 中相同,使用解码器。 放大器的输出晶体管可以是集电极开路或第三态。 然后,当选通信号V=1时,微电路与输出总线断开,这样就可以通过简单地组合ROM微电路的输出来增加存储器。

目前正在生产大量串行和并行类型的 ROM(非易失性存储器)。 在本文中,我将只讨论并行 ROM,因为为了讨论串行 ROM,例如我2。 考虑使用一次性可编程 ROM k155re3。 其信息容量为256位,组织为32x8。 在这些 ROM 中,存储元件是带有可烧跳线的双极晶体管。 当在应写入 0 的单元中进行编程时,电流脉冲会通过晶体管,足以破坏跳线。

芯片 K573RF6 ROM 带紫外线擦除,内存大小 64Kbit 组织 8192x8。 微电路的外壳上有一个窗口,在用紫外线擦除时使用。 擦除后,这个窗口用不透明的薄膜密封。 擦除后,所有单元都处于逻辑一状态。 当电源电压为 25 伏时,微电路以编程模式工作,输入 -OE 电压为高。 要写入信息,您必须向数据输出提交一个数据字节。 地址信号和数据信号均为TTL电平。 设置地址和输入信息后,将一个 TTL 电平且持续时间为 50 ms 的编程脉冲施加到 -CE/PGM 输入。 为正在写入的每个信息字节提供一个编程脉冲。 对每个单元进行编程后,需要检查是否正确编程。 如果从 ROM 读取的字节与正在写入的字节不对应,则必须重复该单元的编程过程。

作者:-=GiG=-,gig@sibmail; 出版:cxem.net

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